校招全职岗位汇总，为你筛选出全职招聘公告，包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位，但不包括实习和校园大使职位。
平台近期汇总整理了苏州地区电子/电路/半导体行业 190+ 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
校招,内推,宣讲会
2026-08-30
2026-08-30 ~ 2026-09-27
无锡,苏州,上海
模拟IC设计工程师,
器件设计工程师,
数字IC前端工程师,
系统工程师,
应用工程师,
嵌入式软件开发工程师,
芯片测试开发工程师,
供应商质量管理工程师
校招
2026-08-30
2026-08-30 ~ 2026-09-27
上海,北京,苏州,无锡,深圳,西安
模拟设计工程师,
数字设计工程师,
数字验证工程师,
应用工程师（AE）,
测试工程师（TE）,
现场应用工程师（FAE）
2026-08-28
2026-08-28 ~ 2026-10-27
全国,北京
算法类,
软件类,
电子与硬件类,
机械结构类,
产品类,
项目类,
设计类,
销售类,
解决方案类,
技术支持类,
供应链类,
运营类,
市场与品牌类,
职能类
2026-08-28
2026/08/24 ~ 2026/11/22
南京,无锡,苏州,合肥,武汉,深圳,上海
后端开发,
测试,
硬件工程师,
电子,
半导体,
产品,
运营,
交互,
设计,
市场,
营销,
人事,
销售类,
供应链,
通信,
工业类设计,
技术支持
校招
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-10-26
南京,苏州,成都
校招
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-10-26
青岛,全国,海外
嵌入式硬件研发工程师,
电控工程师,
制冷暖通开发工程师,
食品保鲜工程师,
智能传感工程师,
声学与振动工程师,
光学工程师,
结构仿真工程师,
流体仿真工程师,
电机开发工程师,
压缩机工程师,
机械工程师（结构）,
电......
校招
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
上海,北京,深圳,成都,南京,苏州,无锡,西安
模拟IC设计工程师,
数字IC设计工程师,
数字验证工程师,
嵌入式软件工程师,
存储器设计工程师,
射频IC设计工程师,
功率器件,
模块设计工程师,
FPGA开发工程师,
高级硬件,
系统工程师,
系统架构工程师,
技术研发工程师,
工艺集成工程师,
工艺工程师,
设备工程师,
测试研发工程师,
生产工程师
校招
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,武汉,成都,苏州
AI,
Infra工程师,
AI应用工程师,
AI模型工程师,
AI安全与隐私工程师,
软件开发工程师,
算法工程师,
芯片与器件设计工程师,
硬件技术工程师,
结构与材料工程师,
Infra研究员,
AI应用研究员,
AI安全与隐私研究员,
软件开发高级工程师,
算法研究员,
芯片与器件设计高级工程师,
硬件技术高级工程师,
结构与材料高级工程师
校招,社招
2026-08-26
2026-08-26 ~ 2026-10-25
北京,上海,南京,无锡,苏州,深圳,成都,西安
模拟设计工程师,
数字IC设计工程师,
数字验证工程师,
版图设计工程师,
存储器设计工程师,
射频设计工程师,
功率器件制程设计工程师,
FPGA工程师,
数字应用验证工程师,
系统架构工程师,
技术研发工程师,
工艺集成工程师,
工艺工程师,
设备工程师,
IT工程师,
算法工程师,
嵌入式软件工程师,
固件工程师
校招
2026-08-26
2026-08-26 ~ 2026-09-23
武汉,苏州,常州,无锡,郑州,长沙,合肥,南京,成都,西安,长春
研究员,
芯片设计工程师,
算法工程师,
光学工程师,
FPGA工程师,
硬件工程师,
软件工程师,
嵌入式工程师,
机械工程师,
研发测试工程师,
工艺工程师,
应用工程师,
解决方案工程师,
电控工程师,
针卡工程师
校招
2026-08-26
2026-08-26 ~ 2026-09-23
上海,深圳,杭州,苏州,北京
射频电路设计师,
毫米波电路设计师,
模拟电路设计师,
系统工程师,
数字芯片设计工程师,
数字芯片验证工程师,
芯片硅后验证工程师,
SoC物理设计工程师,
嵌入式软件开发工程师,
软件过程管理工程师,
软件测试工程师,
射频无线工程师,
硬件工程师,
技术项目管理工程师,
质量工程师,
封装开发工程师,
产品工程师,
技术文档写作
校招,内推,海外职位
2026-08-25
2026-08-25 ~ 2026-09-22
深圳,广州,武汉,惠州,苏州,福州,香港,台湾,印度,越南,美国,新加坡,日本,韩国,德国
研发–电子类,
研发–非电子类,
研发–LED芯片方向,
技术企划类,
工艺开发类,
制程技术类,
法务类–知识产权管理,
基建动力类,
生产管理类,
品质管理类,
运营管理类,
供应链管理类,
产品管理类,
售前技术类,
销售及销售支持类,
财经类,
法务类–民商法方向,
审计类
校招,内推
2026-08-25
2026-08-25 ~ 2026-09-22
东莞,成都,上海,杭州,苏州,深圳,惠州
芯片,
算法,
软件,
硬件,
测试,
IT,
供应链,
封测,
采购,
财经,
职能,
技术支持
校招,内推
2026-08-24
2026-08-24 ~ 2026-09-21
深圳,合肥,苏州
移动研发工程师,
应用开发工程师,
AI算法工程师,
后台研发工程师,
嵌入式开发工程师,
算法工程师,
电控软件工程师,
IT产品开发工程师,
机械结构工程师,
结构工程师,
仿真工程师,
装备开发工程师,
NPI工程师,
电控工程师,
电机设计工程师,
电子工程师,
电机工程师,
电控硬件工程师
校招
2026-08-23
2026-08-23 ~ 2026-09-20
杭州,上海,成都,嘉兴,苏州
软件研发工程师,
产品研发工程师,
产品验证工程师,
产品应用工程师
校招,内推
2026-08-23
2026-08-23 ~ 2026-09-20
珠海,深圳,苏州,杭州,上海,成都
IC模拟设计工程师,
IC数字设计工程师,
IC数字验证工程师,
数字后端设计工程师,
模拟后端设计工程师（版图）,
系统研发工程师,
数模混合电源芯片开发工程师,
硬件研发工程师,
嵌入式软件工程师,
FPGA工程师,
芯片测试助理工程师,
FAE现场应用工程师,
AE应用工程师
校招
2026-08-22
2026-08-22 ~ 2026-09-19
杭州,苏州,成都,海宁,丽水,拉美,欧洲,亚太,中东非
2026-08-20
2026-08-20 ~ 2026-10-19
苏州
校招
2026-08-20
2026-08-20 ~ 2026-09-17
苏州,淮安
校招
2026-08-19
2026-08-19 ~ 2026-09-16
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,东莞,武汉,成都,苏州
芯片与器件设计工程师,
AI,
Infra工程师,
AI模型工程师,
AI安全与隐私工程师,
AI应用工程师,
算法工程师,
软件开发工程师,
硬件工程师,
结构与材料工程师,
网络安全与隐私保护工程师,
技术研究工程师,
热设计工程师
2026-08-18
2026-08-18 ~ 2026-09-15
苏州,上海,深圳,北京,成都,南京,杭州,合肥,青岛,武汉,重庆,天津,日本,韩国,德国,美国
校招,内推
2026-08-14
2026-08-14 ~ 2026-09-11
上海,北京,成都,合肥,苏州,无锡,大连,西安,深圳,哈尔滨
模拟IC设计工程师,
射频IC设计工程师,
数字IC设计工程师,
ESD设计工程师,
模拟版图设计工程师,
数字后端设计工程师,
软件工程师,
算法工程师,
应用工程师,
技术服务工程师,
器件开发工程师,
器件建模工程师,
封装设计工程师,
封装NPI工程师,
客户质量工程师,
供应商质量工程师,
良率工程师,
测试开发工程师
社招
2026-08-12
2026-08-12 ~ 2026-09-09
苏州
校招
2026-08-10
2026-08-10 ~ 2026-09-07
苏州,淮安,深圳,武汉,成都,泰国
研发工程师,
射频工程师,
测试研发工程师,
封装设计工程师,
战略工程师,
高管文秘,
财务专员,
人事专员,
设备工程师（电气工程,
软件设计,
视觉算法等）,
集成计划工程师,
PMC工程师,
生产工程师,
数字化应用工程师,
数据开发工程师,
AI应用工程师,
电学设计工程师
校招
2026-08-10
2026-08-10 ~ 2026-09-07
广州,重庆,武汉,合肥,苏州,上海,西安
应用软件开发工程师,
嵌入式系统软件工程师,
软件技术支持工程师,
数据分析工程师,
硬件工程师,
电源硬件工程师,
硬件技术支持工程师,
算法工程师,
销售经理,
销售订单管理,
人力资源,
财务管理,
行政管理,
供应链管理,
质量管理,
制造工程,
工业设计
校招,内推
2026-08-08
2026/07/31 ~ 2026/09/30
无锡,苏州,上海
后端开发,
前端开发,
测试,
硬件工程师,
电子,
半导体,
管理,
供应链,
通信,
工业类设计,
化工,
技术支持
校招
2026-08-04
2026-08-04 ~ 2026-09-01
上海,杭州,成都,南京,香港,深圳,厦门,中山,东莞,苏州
校招,内推
2026-08-03
2026-08-03 ~ 2026-08-31
合肥,苏州
IC验证工程师,
算法,
架构工程师,
数字IC设计工程师,
模拟IC设计工程师,
固件,
软件开发工程师,
布局布线,
SoC后端工程师
校招，内推
2026-08-01
2026-08-01 ~ 2026-08-29
武汉,深圳,北京,上海,苏州,西安,荷兰埃因霍温,韩国,新加坡,香港
模拟IC设计工程师,
数字IC设计工程师,
数字IC验证工程师,
版图工程师,
系统架构师,
MEMS工程师,
图像算法工程师,
声学信号处理算法工程师,
AI算法工程师,
自动控制算法工程师,
嵌入式软件工程师,
声学工程师,
光学工程师,
芯片应用工程师,
硬件工程师,
可靠性工程师,
ATE测试工程师,
产品经理
校招
2026-07-30
2026-07-30 ~ 2026-08-27
北京,上海,南京,合肥,成都,苏州,无锡,浦东
Serdes模拟设计工程师,
Serdes数字设计工程师,
DDR模拟设计工程师,
DDR数字设计工程师,
SoC设计工程师,
SoC验证工程师,
原型验证工程师,
PD,
数字后端设计工程师,
STA设计工程师,
DFT可测性设计工程师,
封装设计Layout工程师,
SIP仿真工程师
校招,内推
2026-07-28
2026-07-28 ~ 2026-09-26
北京,深圳,苏州
具身多模杰大模型,
机器人规划与控制机器人硬件与量产具身智能操作算法形强化学习控制,
具身软件系统开发
