杭州行芯科技有限公司2027届校招

杭州行芯科技有限公司立足先进工艺Si - gnoff，打造τ - Aware工具框架。以时间常数 τ = RC 第一性原理为物理锚点，依托自研Signoff一体化平台，将签核能力前置到设计全流程，落地DTCO设计与工艺协同优化，系统性解决时序、寄生提取、电热耦合、电源完整性、可靠性等签核难题，助力芯片实现PPA协同优化，推动芯片设计从经验驱动到数据驱动的范式转移。

杭州行芯科技有限公司现开展27届校园招聘，诚邀优秀人才加入。

公司介绍：立足先进工艺Si - gnoff，打造τ - Aware工具框架。以时间常数 τ = RC 第一性原理为物理锚点，依托自研Signoff一体化平台，将签核能力前置到设计全流程，落地DTCO设计与工艺协同优化，系统性解决芯片设计中的诸多签核难题，助力实现PPA协同优化，推动芯片设计范式转移。

公司福利：提供行业竞争力薪酬、员工持股激励计划，还有优厚佳节福利、关键时刻慰问礼金，以及补充商业保险、中餐补贴、交通补贴、团建经费、节日活动、年度体检、俱乐部活动等。

招聘职位：软件研发工程师、产品研发工程师、产品验证工程师、产品应用工程师。

学历要求：硕士及以上。

专业要求：计算机、软件工程、微电子等相关专业。

工作城市：杭州、上海、成都、嘉兴、苏州。

招聘流程：投递简历 → 笔试 → HR面试 → 专业面试 → 综合面试 → 发放OFFER → 签订三方 → 入职。

投递方式：电脑端可登录行芯官网 https://www.phlexing.com/ ，在人才招聘 - 校园招聘中点击投递简历；手机端可扫描二维码或关注“行芯PHLEXING”微信公众号 - 加入行芯 - 校园招聘进行投递。