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芯朋微电子招聘27届秋招

校招,内推

招聘职位：

  • 模拟IC设计工程师,器件设计工程师,数字IC前端工程师,系统工程师,应用工程师,嵌入式软件开发工程师,芯片测试开发工程师,供应商质量管理工程师
发布日期：
2026-08-08
工作地点：
  • 无锡,苏州,上海
职位类型：
全职
学历要求：
硕士及以上
招聘人数：
若干人
来源：
企业公众号芯朋微电子
芯朋 | 2027届校园招聘正式启动！

芯朋 | 2027届校园招聘正式启动！

来源：芯朋微电子

网申时间：2026/07/31 ~ 2026/09/30

招聘概要：

芯朋微电子27届校招正式启动，现面向2027届硕/博应届毕业生招聘。公司是国家重点规划内IC设计企业，2020年在科创板上市，总部无锡，在多地设有研发中心。公司专注电源与电机功率系统芯片研发，提供完整解决方案，深耕多领域，20年持续盈利，年出货芯片15亿颗，有2000 +产品型号。

一、招聘职位

1. 芯片设计研发类：模拟IC设计工程师（无锡/苏州/上海）、器件设计工程师（无锡）、数字IC前端工程师（苏州）。

2. 系统&应用技术类：系统工程师（无锡/苏州/上海）、应用工程师（无锡/苏州/上海）、嵌入式软件开发工程师（苏州）。

3. 芯片测试开发类：芯片测试开发工程师（无锡/苏州/上海）。

4. 供应链质量类：供应商质量管理工程师（无锡）。

二、福利待遇

六险一金、优厚薪酬、弹性打卡、节日福利、团建出游、带薪假期、健康工作餐、Aclub活动。

三、培养计划

依托AI赋能培训平台，定制应届生成长方案，有双导师带教、体系化培养、项目实践、共同成长等优势。

四、招聘流程

1. 网申投递（即日起 - 2026-10-31）。

2. 笔试/面试（8 - 10月）。

3. Offer/签署三方（9 - 10月）。

4. 毕业入职。

五、投递方式

1. 扫描二维码一键投递简历。

2. 通过在芯朋的好友内推，将简历发给好友完成内推。

招聘职位：
1. 模拟IC设计工程师：工作城市为无锡、苏州、上海，应届生岗位，学历硕士及以上，负责芯片架构、电路设计、器件建模，从0到1定义芯片方案。2. 器件设计工程师：工作城市为无锡，应届生岗位，学历硕士及以上，负责芯片相关器件设计。3. 数字IC前端工程师：工作城市为苏州，应届生岗位，学历硕士及以上，负责数字IC前端设计。4. 系统工程师：工作城市为无锡、苏州、上海，应届生岗位，学历硕士及以上，搭建芯片应用方案，软硬件协同开发，对接终端客户，完成产品落地与技术支持。5. 应用工程师：工作城市为无锡、苏州、上海，应届生岗位，学历硕士及以上，负责芯片应用相关工作。6. 嵌入式软件开发工程师：工作城市为苏州，应届生岗位，学历硕士及以上，进行嵌入式软件开发。7. 芯片测试开发工程师：工作城市为无锡、苏州、上海，应届生岗位，学历硕士及以上，搭建芯片测试平台，开发测试程序，验证芯片性能，保障芯片量产品质。8. 供应商质量管理工程师：工作城市为无锡，应届生岗位，学历硕士及以上，对接晶圆、封测供应商，管控生产制程质量，推动供应链品质持续优化。

校招公告：

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免责声明：

此信息由企业公众号芯朋微电子 (查看来源)审核并发布，我们转载该信息，仅出于传递更多就业招聘资讯、促进大学生及广大求职者就业之目的。该招聘职位信息的真实性、准确性、时效性及合法性均由原始发布方“企业公众号芯朋微电子”负责。我们作为信息转载平台，不构成求职建议，不涉及任何职业中介服务，不对其内容承担任何形式的保证责任。请用户在使用转载信息时保持审慎，自行判断并承担相应风险，求职请认准企业官方渠道！

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FAQ 芯朋微电子招聘常见问答

芯朋微电子网申时间：
2026/07/31 ~ 2026/09/30
芯朋微电子招聘学历要求：
硕士及以上
芯朋微电子招聘工作地点：
无锡,苏州,上海
芯朋微电子招聘投递方式：
本次27届校招，网申投递从即日起开始，截止到2026年10月31日。流程包括笔试/面试（8 - 10月）、Offer/签署三方（9 - 10月）、毕业入职。投递方式有两种：一是扫描二维码一键投递简历；二是通过在芯朋的好友内推，将简历发给好友完成内推。