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杭州行芯科技有限公司行拓疆域，芯赴山海行芯科技2027届校园招聘正式启动

校招

招聘职位：

  • 软件研发工程师,产品研发工程师,产品验证工程师,产品应用工程师
发布日期：
2026-08-23
工作地点：
  • 杭州,上海,成都,嘉兴,苏州
职位类型：
全职
学历要求：
硕士及以上
来源：
行芯PHLEXING
行拓疆域，芯赴山海 | 行芯科技 2027 届校园招聘正式启动！

行拓疆域，芯赴山海 | 行芯科技 2027 届校园招聘正式启动！

来源：行芯PHLEXING 作者：行芯PHLEXI
招聘概要：

杭州行芯科技有限公司现开展27届校园招聘，诚邀优秀人才加入。

公司介绍：立足先进工艺Si - gnoff，打造τ - Aware工具框架。以时间常数 τ = RC 第一性原理为物理锚点，依托自研Signoff一体化平台，将签核能力前置到设计全流程，落地DTCO设计与工艺协同优化，系统性解决芯片设计中的诸多签核难题，助力实现PPA协同优化，推动芯片设计范式转移。

公司福利：提供行业竞争力薪酬、员工持股激励计划，还有优厚佳节福利、关键时刻慰问礼金，以及补充商业保险、中餐补贴、交通补贴、团建经费、节日活动、年度体检、俱乐部活动等。

招聘职位：软件研发工程师、产品研发工程师、产品验证工程师、产品应用工程师。

学历要求：硕士及以上。

专业要求：计算机、软件工程、微电子等相关专业。

工作城市：杭州、上海、成都、嘉兴、苏州。

招聘流程：投递简历 → 笔试 → HR面试 → 专业面试 → 综合面试 → 发放OFFER → 签订三方 → 入职。

投递方式：电脑端可登录行芯官网 https://www.phlexing.com/ ，在人才招聘 - 校园招聘中点击投递简历；手机端可扫描二维码或关注“行芯PHLEXING”微信公众号 - 加入行芯 - 校园招聘进行投递。

招聘职位：
1. 软件研发工程师：工作地点为杭州、上海、成都，学历要求硕士/博士，专业要求计算机、软件工程、微电子等相关专业；2. 产品研发工程师：工作地点为杭州、上海、嘉兴、苏州，学历要求硕士/博士，专业要求计算机、软件工程、微电子等相关专业；3. 产品验证工程师：工作地点为杭州、上海、嘉兴、苏州，学历要求硕士/博士，专业要求计算机、软件工程、微电子等相关专业；4. 产品应用工程师：工作地点为上海，学历要求硕士/博士，专业要求计算机、软件工程、微电子等相关专业。

校招公告：

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免责声明：

此信息由行芯PHLEXING (查看来源)审核并发布，我们转载该信息，仅出于传递更多就业招聘资讯、促进大学生及广大求职者就业之目的。该招聘职位信息的真实性、准确性、时效性及合法性均由原始发布方“行芯PHLEXING”负责。我们作为信息转载平台，不构成求职建议，不涉及任何职业中介服务，不对其内容承担任何形式的保证责任。请用户在使用转载信息时保持审慎，自行判断并承担相应风险，求职请认准企业官方渠道！

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FAQ 杭州行芯科技有限公司招聘常见问答

杭州行芯科技有限公司招聘学历要求：
硕士及以上
杭州行芯科技有限公司招聘工作地点：
杭州,上海,成都,嘉兴,苏州
杭州行芯科技有限公司招聘专业要求：
计算机,软件工程,微电子
杭州行芯科技有限公司招聘投递方式：
本次27届校招，网申开始和结束时间未提及。网申流程为：投递简历 → 笔试 → HR面试 → 专业面试 → 综合面试 → 发放OFFER → 签订三方 → 入职。可通过电脑端登录行芯官网 https://www.phlexing.com/ ，在人才招聘 - 校园招聘中点击投递简历；也可通过手机端扫描二维码或关注“行芯PHLEXING”微信公众号 - 加入行芯 - 校园招聘进行投递。