27届秋招
1月后截止
2026-08-28
2026-08-28 ~ 2026-10-27
全国,北京
算法类,软件类,电子与硬件类,机械结构类,产品类,项目类,设计类,销售类,解决方案类,技术支持类,供应链类,运营类,市场与品牌类,职能类
北京牛企校招公告＆简章网申校招全职 第1页
校招全职岗位汇总，为你筛选出全职招聘公告，包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位，但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了北京地区电子/电路/半导体行业 390+ 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
27届秋招
1月后截止
2026-08-28
2026-08-28 ~ 2026-10-27
北京
光学类,机械机电类,软件算法类,电子电气类,材料类,集成工艺类,环控类,制造类
景嘉微2027届景星计划校园招聘正式启动！ 荐
4周后截止
2026-08-28
2026-08-28 ~ 2026-09-25
长沙,上海,北京
芯片架构师,GPU图形架构工程师,算法工程师,编译器工程师,建模工程师,嵌入式软件工程师,感知算法工程师,系统软件工程师,软件开发工程师,驱动软件工程师,测试工程师,AI工程师,数字设计工程师,IC设计工程师,芯片验证工程师,硬件工程师,微波工程师,财务管培生
为旌2027届校园招聘正式启动！ 荐
4周后截止
2026-08-28
2026-08-28 ~ 2026-09-25
上海,北京,深圳,西安,南京,武汉
芯片设计工程师,芯片封装工程师,芯片验证工程师,芯片ATE测试工程师,芯片后端工程师,硬件工程师,Android,BSP软件工程师,Linux嵌入式软件工程师,移动软件工程师,软件算法工程师,音频工程师,自动化测试开发工程师,AI芯片编译器开发工程师,AI芯片工具链开发工程师,图像算法工程师,影像质量工程师
芯源微2027届校园招聘正式启动 荐
4周后截止
2026-08-28
2026-08-28 ~ 2026-09-25
北京
详见附件
2026-08-28
2026-08-28 ~ 2026-09-25
北京,上海,深圳,武汉,成都,西安,南京,南昌,重庆,长春,南通,德国,波兰,马来西亚
深南电路2027届秋季校园招聘正式启动！
1月后截止
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-10-26
北京,无锡,南通,武汉,广州,深圳,成都,海外
产品研发岗,计划岗,质量管理岗,算法岗,智能制造岗,FAE岗,人力资源岗,战略管理岗\\高分子材料,材料科学与工程,复合材料与工程,金属材料,高分子化学与技术,材料成型及控制工程,焊接,机械工程,集成......
海尔智家2027届全球校园招聘正式启动！
1月后截止
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-10-26
青岛,全国,海外
嵌入式硬件研发工程师,电控工程师,制冷暖通开发工程师,食品保鲜工程师,智能传感工程师,声学与振动工程师,光学工程师,结构仿真工程师,流体仿真工程师,电机开发工程师,压缩机工程师,机械工程师（结构）,电......
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-10-26
北京
技术研发类,电路设计类,技术支持类,设备管理类,生产制造类,软件算法类,工程支持类,职能支持类
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
上海,北京,深圳,成都,南京,苏州,无锡,西安
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字验证工程师,嵌入式软件工程师,存储器设计工程师,射频IC设计工程师,功率器件,模块设计工程师,FPGA开发工程师,高级硬件,系统工程师,系统架构工程师,技术研发工程师,工艺集成工程师,工艺工程师,设备工程师,测试研发工程师,生产工程师
北京国望光学科技有限公司27届校园招聘 荐
4周后截止
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
北京
光学类,机械机电类,软件算法类,电子电气类,材料类,集成工艺类,环控类,制造类
社招&校招｜腾讯TEG蓬莱实验室正在热招 荐
4周后截止
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
北京,深圳,上海
AI芯片AI,-,Infra训推优化研究,面向差异化大模型推理场景的AI芯片建模评估与软硬件协同设计,下一代沧海VPU芯片架构设计,硬件开发,芯片设计,芯片验证,技术研发类,高性能计算,基础架构,软件开发,后台开发,芯片设计工程师,芯片验证工程师,芯片架构师,AI计算库开发工程师,AI编译优化工程师
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,武汉,成都,苏州
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,算法工程师,芯片与器件设计工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,Infra研究员,AI应用研究员,AI安全与隐私研究员,软件开发高级工程师,算法研究员,芯片与器件设计高级工程师,硬件技术高级工程师,结构与材料高级工程师
2026-08-26
2026-08-26 ~ 2026-10-25
北京,上海,南京,无锡,苏州,深圳,成都,西安
模拟设计工程师,数字IC设计工程师,数字验证工程师,版图设计工程师,存储器设计工程师,射频设计工程师,功率器件制程设计工程师,FPGA工程师,数字应用验证工程师,系统架构工程师,技术研发工程师,工艺集成工程师,工艺工程师,设备工程师,IT工程师,算法工程师,嵌入式软件工程师,固件工程师
2026-08-26
2026-08-26 ~ 2026-09-23
北京
芯片架构,前端设计专家,数字前端工程师,AI芯片架构工程师,AI芯片建模工程师,芯片验证工程师,SI,PI工程师,3D,IC热设计专家,AI服务器硬件工程师,AI芯片算子开发工程师,AI编译器开发工程师,AI框架研发工程师,AI软件栈研发工程师(C,C++),未来工程师,芯领袖工程师
2026-08-26
2026-08-26 ~ 2026-09-23
上海,深圳,杭州,苏州,北京
射频电路设计师,毫米波电路设计师,模拟电路设计师,系统工程师,数字芯片设计工程师,数字芯片验证工程师,芯片硅后验证工程师,SoC物理设计工程师,嵌入式软件开发工程师,软件过程管理工程师,软件测试工程师,射频无线工程师,硬件工程师,技术项目管理工程师,质量工程师,封装开发工程师,产品工程师,技术文档写作
豪威集团2027届校招内推启动！ 荐
4周后截止
2026-08-26
2026-08-26 ~ 2026-09-23
上海,北京,成都,武汉,深圳,天津,长沙
数字电路设计工程师,模拟IC设计工程师,数字电路后端设计工程师,数字芯片设计流程开发工程师,数字电路中国设计实现工程师,数字验证工程师,DFT工程师,CAD工程师,像素设计工程师,光罩设计工程师,工艺整合工程师,图像算法工程师,芯片硬件工程师,系统工程师,医疗成像系统工程师,硬件工程师,应用工程师,产品验证工程师
长江存储2027届全球校园招聘启动
4周后截止
2026-08-26
2026-08-26 ~ 2026-09-23
武汉,上海,北京,成都
电路设计类,工艺技术类,工程技术类,系统解决方案类,品质与可靠性类,市场销售类,信息技术类,职能支持类
拓荆科技2027届校园招聘正式启动! 荐
4周后截止
2026-08-25
2026-08-25 ~ 2026-09-22
沈阳,上海,北京,海宁,青岛
2026-08-25
2026/08/25 ~ 2027/08/25
杭州,深圳,成都,西安,北京,上海
电子,半导体,机械,运营,人工智能,算法,研发工程师,生物制药
唯捷创芯2027届校招正式开启
4周后截止
2026-08-24
2026-08-24 ~ 2026-09-21
上海,北京,天津,杭州
射频电路设计类,集成电路设计工程师,研发工程师(光通信方向),模组设计工程师,系统应用工程师,TD工程师,质量工程师,PQE,过程质量工程师,测试开发工程师
2026-08-24
2026-08-24 ~ 2026-09-21
北京
真空电子器件研制,工艺技术研发,研发,管理
2026-08-23
2026-08-23 ~ 2026-09-20
北京,上海,合肥,深圳,成都,武汉,西安,厦门
工艺设计师,暖通设计师,给水排水设计师,电气设计师,动力设计师,结构设计师,工艺管道设计师,气体动力设计师,费控工程师,安全工程师,暖通工程师,进度工程师
摩尔线程2027届全球校园招聘正式启动！
3周后截止
2026-08-23
2026-08-23 ~ 2026-09-20
北京,上海,深圳,无锡,杭州,武汉,西安,成都,南京
大模型推理,大模型训练,大模型算法,AI应用与系统,驱动开发,算子与编译,网络通信与存储,测试与工具,架构工程师,芯片设计与验证,电路与物理实现,硬件与结构
筑梦芯途，晟耀青春 | 美芯晟2027校园招聘
3周后截止
2026-08-23
2026-08-23 ~ 2026-09-20
北京,上海,深圳,西安,杭州
模拟设计工程师,数字设计工程师,数字验证工程师,嵌入式软件工程师,系统AE工程师,算法工程师,模拟版图设计工程师,FAE工程师
北京君正2027届秋季校园招聘正式启动！
3周后截止
2026-08-22
2026-08-22 ~ 2026-09-19
北京,合肥,武汉,深圳
嵌入式软件工程师,IC设计工程师,算法工程师,AI系统工程师,数字IC前端工程师,芯片后端工程师,CPU软件工程师,版图设计工程师,版图工程师,应用工程师,模拟IC设计工程师
诺瓦星云2027届校园招聘正式启动！
3周后截止
2026-08-21
2026-08-21 ~ 2026-09-18
西安,深圳,北京,海外
软件工程师,嵌入式工程师,算法工程师,FPGA工程师,硬件工程师,测试工程师,模拟版图设计工程师,模拟电路设计工程师,芯片测试工程师,芯片应用工程师,营销管培生,区域代表（海外销售）,技术支持工程师,海外技术支持工程师,产品与解决方案工程师,海外产品与解决方案工程师
2026-08-21
2026-08-21 ~ 2026-09-18
上海,北京,西安,济南,杭州,长沙,武汉,成都,重庆,合肥,无锡
DFT设计工程师,数字后端PR工程师,版图工程师,半导体应用咨询工程师,FAE现场应用工程师,测试研发工程师,EDA应用工程师,大模型算法工程师,统计算法工程师,FDTD算法工程师,CFD算法工程师,多物理场算法工程师,C++开发工程师,EDA云仿真平台工程师,平台工程师,大数据开发工程师,软件测试开发工程师,软件测试工程师
校招 | 中微亿芯2027届校园招聘正式开启
1月后截止
2026-08-20
2026-08-20 ~ 2026-10-19
北京,无锡,厦门,武汉,成都,西安
数字前端工程师,数字后端工程师,芯片验证工程师,测试开发工程师,FPGA应用工程师,技术支持工程师,芯片销售工程师,电子科学与技术,集成电路工程,电子信息工程,计算机相关专业
2026-08-20
2026-08-20 ~ 2026-10-19
北京,上海,福州
数字IC设计工程师,SoC数字实现工程师,数字后端设计工程师,模拟IC设计工程师(Serdes),模拟IC设计工程师(电源),模拟IC设计工程师(Audio,Codec),FPGA原型验证工程师,模拟......
【招聘信息】电科国际2026届校园招聘信息
3周后截止
2026-08-20
2026-08-20 ~ 2026-09-17
北京
市场开拓岗,项目执行岗,财税管理岗