苏州牛企校招公告&简章网申校招全职 第1页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了苏州地区通信/电信/网络设备行业 93 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招
2026-08-27 ~ 2026-09-24
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,武汉,成都,苏州
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,算法工程师,芯片与器件设计工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,Infra研究员,AI应用研究员,AI安全与隐私研究员,软件开发高级工程师,算法研究员,芯片与器件设计高级工程师,硬件技术高级工程师,结构与材料高级工程师
校招,社招
2026-08-26 ~ 2026-10-25
北京,上海,南京,无锡,苏州,深圳,成都,西安
模拟设计工程师,数字IC设计工程师,数字验证工程师,版图设计工程师,存储器设计工程师,射频设计工程师,功率器件制程设计工程师,FPGA工程师,数字应用验证工程师,系统架构工程师,技术研发工程师,工艺集成工程师,工艺工程师,设备工程师,IT工程师,算法工程师,嵌入式软件工程师,固件工程师

27届秋招

1月后截止
2026/08/18 ~ 2026/10/18
苏州,合肥,郑州,武汉,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信,工业类设计
校招
2026-08-15 ~ 2026-09-12
北京,上海,深圳,武汉,苏州,南京,杭州,东莞
AI模型工程师,AI应用工程师,AI,Infra工程师,AI安全与隐私工程师,,计算,无线技术研究员,先进材料与工艺研究员,算法工程师,技术研究工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师
社招,内推,海外职位
2026-07-03 ~ 2026-07-31
广州,马来西亚,墨西哥,泰国,澳门,北京,上海,深圳,杭州,南京,成都,郑州,济南,宁波,合肥,沈阳,哈尔滨,太原,乌鲁木齐,济宁,苏州,重庆,厦门,福州,西安
区域销售总监,销售经理,大客户经理,海外TAC工程师,售前工程师,售后工程师,售后实习生,研发PE,UE工程师,杰出工程师,资深软件工程师,软件研发工程师,Linux驱动开发工程师,软件测试工程师,项目经理

26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
苏州,广州,成都,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事

26春招

已截止
2026/03/09 ~ 2026/05/09
苏州,武汉,深圳,成都,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,投融资,人事,人工智能,算法,项目,研发工程师,供应链,通信

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
大连,无锡,苏州,深圳,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,管理,管理培训生,人事,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持