校招全职岗位汇总，为你筛选出全职招聘公告，包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位，但不包括实习和校园大使职位。
平台近期汇总整理了电子/电路/半导体行业 1.2千+ 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
校招
2026-08-29
2026-08-29 ~ 2026-09-26
广州,深圳
算法工程师（视觉SLAM）,
算法工程师（协同感知）,
算法工程师（视觉导航全栈）,
结构工程师,
嵌入式软件工程师,
硬件工程师,
产品工程师,
海外销售（西班牙语）,
海外销售（法语）,
海外销售（德语）,
海外销售（英语）,
品牌推广专员,
产品设计专员,
三维设计师
校招,招聘会
2026-08-29
2026/08/20 ~ 2026/10/20
杭州,深圳,成都,上海
后端开发,
测试,
硬件工程师,
电子,
半导体,
机械,
产品,
交互,
设计,
市场,
营销,
销售类,
供应链,
通信,
工业类设计,
化工,
商务,
技术支持
2026-08-29
2026/08/22 ~ 2026/10/22
深圳
后端开发,
测试,
硬件工程师,
电子,
半导体,
机械,
管理,
研发工程师,
通信,
化工,
技术支持,
电气,
自动化,
技术支持
2026-08-28
2026-08-28 ~ 2026-10-27
全国,北京
算法类,
软件类,
电子与硬件类,
机械结构类,
产品类,
项目类,
设计类,
销售类,
解决方案类,
技术支持类,
供应链类,
运营类,
市场与品牌类,
职能类
2026-08-28
2026-08-28 ~ 2026-10-27
北京
光学类,
机械机电类,
软件算法类,
电子电气类,
材料类,
集成工艺类,
环控类,
制造类
2026-08-28
2026-08-28 ~ 2026-10-27
上海,南京,无锡,西安
技术工程师,
工艺工程师,
质量工程师,
数字化工程师机械,
材料,
材料科学与工程,
计算机科学与技术
2026-08-28
2026-08-28 ~ 2026-10-27
嘉兴,福州,诸暨,东莞
嵌入式,
软件工程师,
硬件工程师,
电机结构工程师,
电机工艺工程师,
结构工程师,
助理结构工程师,
技术服务工程师,
质量工程师,
制造工程师,
工艺工程师,
IE工程师,
供应链管培生（计划方向）电气,
电子,
自动化,
......
校招,宣讲会,管培生
2026-08-28
2026-08-28 ~ 2026-09-25
长沙,上海,北京
芯片架构师,
GPU图形架构工程师,
算法工程师,
编译器工程师,
建模工程师,
嵌入式软件工程师,
感知算法工程师,
系统软件工程师,
软件开发工程师,
驱动软件工程师,
测试工程师,
AI工程师,
数字设计工程师,
IC设计工程师,
芯片验证工程师,
硬件工程师,
微波工程师,
财务管培生
校招,内推,宣讲会
2026-08-28
2026-08-28 ~ 2026-09-25
上海,北京,深圳,西安,南京,武汉
芯片设计工程师,
芯片封装工程师,
芯片验证工程师,
芯片ATE测试工程师,
芯片后端工程师,
硬件工程师,
Android,
BSP软件工程师,
Linux嵌入式软件工程师,
移动软件工程师,
软件算法工程师,
音频工程师,
自动化测试开发工程师,
AI芯片编译器开发工程师,
AI芯片工具链开发工程师,
图像算法工程师,
影像质量工程师
校招
2026-08-28
2026-08-28 ~ 2026-09-25
上海,深圳
模拟设计工程师,
数字设计工程师,
数字验证工程师,
数字后端工程师,
DFT设计工程师,
模拟版图工程师,
嵌入式软件工程师,
工具软件工程师,
ATE测试工程师,
实验室测试工程师,
芯片产品工程师,
电机控制应用工程师,
电机控制技术支持工程师,
技术销售与市场工程师,
IT,
CAD工程师
校招
2026-08-28
2026-08-28 ~ 2026-09-25
北京
校招
2026-08-28
2026-08-28 ~ 2026-09-25
深圳,惠州
高级音频算法工程师,
音频算法工程师,
AI算法工程师,
Agent工程师,
嵌入式软件开发工程师,
Android应用开发工程师,
Android系统开发工程师,
软件工程师,
Linux驱动开发工程师,
Java后台开发工程师,
AI开发工程师,
图像调试工程师,
软件测试工程师,
硬件工程师,
电源工程师,
结构工程师,
光学工程师,
热学工程师
校招
2026-08-28
2026-08-28 ~ 2026-09-25
安徽,青岛,无锡,深圳,成都
模拟IC设计工程师,
IC应用工程师（AE）,
现场应用工程师（FAE）,
测试工程师,
工艺及设备工程师
校招,博士,海外职位
2026-08-28
2026-08-28 ~ 2026-09-25
北京,上海,深圳,武汉,成都,西安,南京,南昌,重庆,长春,南通,德国,波兰,马来西亚
2026-08-28
2026/08/24 ~ 2026/11/22
南京,无锡,苏州,合肥,武汉,深圳,上海
后端开发,
测试,
硬件工程师,
电子,
半导体,
产品,
运营,
交互,
设计,
市场,
营销,
人事,
销售类,
供应链,
通信,
工业类设计,
技术支持
2026-08-28
2026/08/24 ~ 2026/10/24
合肥
校招
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-10-26
北京,无锡,南通,武汉,广州,深圳,成都,海外
产品研发岗,
计划岗,
质量管理岗,
算法岗,
智能制造岗,
FAE岗,
人力资源岗,
战略管理岗\\高分子材料,
材料科学与工程,
复合材料与工程,
金属材料,
高分子化学与技术,
材料成型及控制工程,
焊接,
机械工程,
集成......
校招,管培生
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-10-26
杭州
技术方向-智能互联技术规划,
市场方向商业化与市场战略,
产品方向-产品战略与规划,
供应链方向-供应链全链路管理
校招
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-10-26
上海
系统工程师,
光学工程师,
电子工程师,
机械工程师,
算法工程师,
软件工程师,
应用工程师,
技术支持工程师,
销售精英
校招
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-10-26
南京,苏州,成都
校招
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-10-26
青岛,全国,海外
嵌入式硬件研发工程师,
电控工程师,
制冷暖通开发工程师,
食品保鲜工程师,
智能传感工程师,
声学与振动工程师,
光学工程师,
结构仿真工程师,
流体仿真工程师,
电机开发工程师,
压缩机工程师,
机械工程师（结构）,
电......
校招
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-10-26
北京
技术研发类,
电路设计类,
技术支持类,
设备管理类,
生产制造类,
软件算法类,
工程支持类,
职能支持类
校招
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
上海,北京,深圳,成都,南京,苏州,无锡,西安
模拟IC设计工程师,
数字IC设计工程师,
数字验证工程师,
嵌入式软件工程师,
存储器设计工程师,
射频IC设计工程师,
功率器件,
模块设计工程师,
FPGA开发工程师,
高级硬件,
系统工程师,
系统架构工程师,
技术研发工程师,
工艺集成工程师,
工艺工程师,
设备工程师,
测试研发工程师,
生产工程师
校招
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
北京
光学类,
机械机电类,
软件算法类,
电子电气类,
材料类,
集成工艺类,
环控类,
制造类
社招,内推
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
武汉,厦门,宁德,宜宾
普工,
成型技术员,
模具技术员,
SMT,
AOI,
实验员,
班长
校招,管培生
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
福州,嘉兴,绍兴,东莞
嵌入式,
软件工程师,
硬件工程师,
电机结构工程师,
电机工艺工程师,
结构工程师,
助理结构工程师,
技术服务工程师,
质量工程师,
制造工程师,
工艺工程师,
IC工程师,
供应链管培生（计划方向）
校招,海外职位,博士
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
南京
海外博士人才引进专项,
人工智能赋能业务专项,
半导体器件及工艺工程师,
电源研发工程师,
射频工程师,
系统论证工程师,
光电工程师,
封装工程师,
硬件电路设计师,
软件工程师,
陶瓷材料工程师,
设备工程师
校招
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
上海,武汉
技术研发类,
支援职能类,
品质与质量类,
生产工程类,
SSD项目方向
校招,社招
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
北京,深圳,上海
AI芯片AI,
-,
Infra训推优化研究,
面向差异化大模型推理场景的AI芯片建模评估与软硬件协同设计,
下一代沧海VPU芯片架构设计,
硬件开发,
芯片设计,
芯片验证,
技术研发类,
高性能计算,
基础架构,
软件开发,
后台开发,
芯片设计工程师,
芯片验证工程师,
芯片架构师,
AI计算库开发工程师,
AI编译优化工程师
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
不详
校招
2026-08-27
2026-08-27 ~ 2026-09-24
不详
