华为2027届应届生招聘半导体业务部-图灵业务部
招聘职位：
招聘概要：
华为半导体业务部图灵业务部现开启27届校招，面向应届生招聘。
公司简介：图灵业务部是华为泛计算业务领域的核心技术引擎与创新大脑，致力于构建泛计算算力底座，布局五大业务方向，提供芯片与软件解决方案，聚焦计算根技术创新。
招聘岗位：包括AI Infra工程师、AI应用工程师、算法工程师等多种工程师岗位，以及AI Infra研究员、AI应用研究员等多种研究员/高级工程师岗位。
面向专业：计算机科学与技术、人工智能、微电子等相关专业。
工作地点：深圳、上海、北京等城市。
招聘流程：注册简历、上机考试、综合测评、专业面试×2、业务主管面试、录用审批、Offer。
投递方式：登录 华为招聘官网 ，按校园招聘 → 应届生 → 选择职位 → 选择意向岗位的流程，第一意向部门选半导体业务部，下属部门选图灵业务部。
招聘职位：
### 工程师岗位
- AI Infra工程师：岗位意向为AI训推系统、AI算子技术、AI数据系统、建模仿真。
- AI应用工程师：岗位意向为AI技术应用、AI系统软件、多模态大模型、语言大模型、端侧大模型、大规模数据技术、后训练与强化学习、空间智能、Agent技术、AI模型评测。
- AI模型工程师：岗位意向为AI算法。
- AI安全与隐私工程师：岗位意向为AI模型与Infra安全。
- 软件开发工程师：岗位意向为通用软件、嵌入式软件、操作系统与编译器。
- 算法工程师：岗位意向为软件算法、感知算法、媒体算法、存储算法、控制算法、仿真算法。
- 芯片与器件设计工程师：岗位意向为算力处理器芯片、数字芯片、模拟芯片、芯片测试工程、芯片封装工程与PISI、ASIC芯片设计、芯片可靠性工程、光芯片、芯片产品工程、工艺评估及模型定制、单板硬件、电源、光技术。
- 硬件技术工程师：岗位意向为电磁兼容与安全、器件工程设计及应用、功率器件、精密装备开发及自动化、逻辑。
- 结构与材料工程师：岗位意向为电子功能材料。
### 研究员 / 高级工程师岗位
- AI Infra研究员：岗位意向为AI训推系统、AI算子技术、AI数据系统、建模仿真。
- AI应用研究员：岗位意向为AI技术应用、AI系统软件、多模态大模型、语言大模型、端侧大模型、大规模数据技术、后训练与强化学习、空间智能、Agent技术、AI模型评测。
- AI安全与隐私研究员：岗位意向为AI算法。
- AI安全与隐私工程师：岗位意向为AI模型与Infra安全。
- 软件开发高级工程师：岗位意向为通用软件、嵌入式软件、操作系统与编译器。
- 算法研究员：岗位意向为软件算法、感知算法、媒体算法、存储算法、控制算法、仿真算法。
- 芯片与器件设计高级工程师：岗位意向为算力处理器芯片、数字芯片、模拟芯片、芯片测试工程、芯片封装工程与PISI、ASIC芯片设计、芯片可靠性工程、光芯片、芯片产品工程、工艺评估及模型定制、单板硬件、电源、光技术。
- 硬件技术高级工程师：岗位意向为电磁兼容与安全、器件工程设计及应用、功率器件、精密装备开发及自动化、逻辑。
- 结构与材料高级工程师：岗位意向为电子功能材料。
- 计算技术研究员：岗位意向为计算系统软件、互联总线系统、计算与存储系统硬件、AI加速器技术、处理器技术。
- AI Infra工程师：岗位意向为AI训推系统、AI算子技术、AI数据系统、建模仿真。
- AI应用工程师：岗位意向为AI技术应用、AI系统软件、多模态大模型、语言大模型、端侧大模型、大规模数据技术、后训练与强化学习、空间智能、Agent技术、AI模型评测。
- AI模型工程师：岗位意向为AI算法。
- AI安全与隐私工程师：岗位意向为AI模型与Infra安全。
- 软件开发工程师：岗位意向为通用软件、嵌入式软件、操作系统与编译器。
- 算法工程师：岗位意向为软件算法、感知算法、媒体算法、存储算法、控制算法、仿真算法。
- 芯片与器件设计工程师：岗位意向为算力处理器芯片、数字芯片、模拟芯片、芯片测试工程、芯片封装工程与PISI、ASIC芯片设计、芯片可靠性工程、光芯片、芯片产品工程、工艺评估及模型定制、单板硬件、电源、光技术。
- 硬件技术工程师：岗位意向为电磁兼容与安全、器件工程设计及应用、功率器件、精密装备开发及自动化、逻辑。
- 结构与材料工程师：岗位意向为电子功能材料。
### 研究员 / 高级工程师岗位
- AI Infra研究员：岗位意向为AI训推系统、AI算子技术、AI数据系统、建模仿真。
- AI应用研究员：岗位意向为AI技术应用、AI系统软件、多模态大模型、语言大模型、端侧大模型、大规模数据技术、后训练与强化学习、空间智能、Agent技术、AI模型评测。
- AI安全与隐私研究员：岗位意向为AI算法。
- AI安全与隐私工程师：岗位意向为AI模型与Infra安全。
- 软件开发高级工程师：岗位意向为通用软件、嵌入式软件、操作系统与编译器。
- 算法研究员：岗位意向为软件算法、感知算法、媒体算法、存储算法、控制算法、仿真算法。
- 芯片与器件设计高级工程师：岗位意向为算力处理器芯片、数字芯片、模拟芯片、芯片测试工程、芯片封装工程与PISI、ASIC芯片设计、芯片可靠性工程、光芯片、芯片产品工程、工艺评估及模型定制、单板硬件、电源、光技术。
- 硬件技术高级工程师：岗位意向为电磁兼容与安全、器件工程设计及应用、功率器件、精密装备开发及自动化、逻辑。
- 结构与材料高级工程师：岗位意向为电子功能材料。
- 计算技术研究员：岗位意向为计算系统软件、互联总线系统、计算与存储系统硬件、AI加速器技术、处理器技术。
校招公告：
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