华为半导体业务部27年招聘
招聘批次：
27年招聘招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026-08-19 ~ 2026-09-16
作为全球领先的Fabless IC半导体与器件公司，我们的芯片与解决方案成功应用在全球众多国家和地区，业务覆盖通信设备、智能终端、光电、处理器、AI等领域，先后推出了麒麟、巴龙、鲲鹏、昇腾等系列芯片，在半导体领域具有关键地位。
华为半导体业务部27届校招公告
公司介绍：华为半导体业务部是全球领先的Fabless IC半导体与器件公司，芯片与解决方案应用于全球多地，业务覆盖通信、智能终端等领域，推出麒麟、巴龙等系列芯片，在半导体领域地位关键。
招聘职位：包括芯片与器件设计工程师、AI Infra工程师、AI模型工程师等多个岗位。
面向专业：微电子、集成电路、计算机科学与技术等相关专业。
工作地点：深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等。
招聘流程：注册简历 → 上机考试 → 综合测评 → 专业面试×2 → 业务主管面试 → 录用审批 → Offer
投递方式：登录 career.huawei.com，按校园招聘 → 应届生 → 选择职位 → 选择意向岗位流程操作，第一意向部门选半导体业务部及下属部门，点击申请完成投递。
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