南京牛企校招公告&简章网申校招全职 第1页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了南京地区电子/电路/半导体行业 140+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招
2026-04-04 ~ 2026-05-02
上海,北京,广州,深圳,武汉,成都,南京
算法工程师,系统架构师,解决方案工程师,大数据,AI工程师,网络安全工程师,硬件设计师,嵌入式软件开发工程师,软件测试工程师,可靠性设计工程师,结构设计工程师,检验,试验工程师,网络工程师,软件开发工程师(C,C++,Java),模拟IC设计工程师
校招
2026-03-16 ~ 2026-04-13
青岛,潍坊,济南,上海,北京,成都,深圳,南京,昆明,香港,美国,新加坡,越南
算法研发岗,光学研发岗,声学研发岗,软件研发岗,硬件开发岗,芯片设计岗,器件开发岗,仿真设计岗,振动设计岗,结构研发岗,机械开发岗,精密制造工程岗,工艺研发岗,检测开发岗,品质管理岗,供应链与运营岗,战略投资岗,商务拓展岗

26届春招

已截止
2026-03-11 ~ 2026-05-06
南京,杭州,长沙,成都,北京,上海
后端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,项目,通信,工业类设计,商务
校招
2026-03-11 ~ 2026-03-25
大连,杭州,哈尔滨,南昌,南京,宁波,天津,武汉,上海,徐州,长沙,郑州
制冷工程师,,硬件工程师,仿真工程师,电气工程师,测试工程师,结构工程师,品质工程师,工艺工程师,制造工程师(泰语外派),技术营销工程师,电商运营管理,市场营销管理,技术支持工程师,海外市场营销管理,海外后台管理,人力资源管理,法务管理
校招
2026-03-10 ~ 2026-03-24
成都,杭州,上海,南京
数字IC设计工程师(硕士),数字IC后端设计工程师(硕士),失效分析工程师(硕士),良率提升工程师(硕士),应用工程师(硕士),模拟IC版图设计工程师(本科),CAD(集成电路辅助设计)工程师(本科),量产测试工程师(本科,硕士),IT软件工程师(硕士),封装工程师(硕士),中级应用工程师(硕士),应用仿真工程师(硕士),现场应用工程师(本科,硕士)
2026-03-07 ~ 2026-03-21
上海,北京,南京,成都,杭州,长沙
芯片设计方向,芯片验证方向,产品工程方向,硬件单板设计方向,FAE技术支持方向,编译器开发方向,驱动开发方向,AI计算及通用计算库方向,AI软件开发方向,销售管培生方向,商务拓展方向,经营管理方向,硬件研发方向,AI软件研发方向,算法方向,软件生态方向,开源方向