杭州牛企校招公告&简章网申校招全职 第1页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了杭州地区电子/电路/半导体行业 210+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

27届秋招

1月后截止
2026-08-28 ~ 2026-10-27
全国,北京
算法类,软件类,电子与硬件类,机械结构类,产品类,项目类,设计类,销售类,解决方案类,技术支持类,供应链类,运营类,市场与品牌类,职能类
校招
2026-08-27 ~ 2026-09-24
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,武汉,成都,苏州
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,算法工程师,芯片与器件设计工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,Infra研究员,AI应用研究员,AI安全与隐私研究员,软件开发高级工程师,算法研究员,芯片与器件设计高级工程师,硬件技术高级工程师,结构与材料高级工程师
校招
2026-08-26 ~ 2026-09-23
深圳,上海,佛山,青岛,杭州,合肥,南宁
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数模混合设计工程师,IP,SoC设计工程师,封装研发工程师,电机控制算法工程师,AI算法工程师,AI算法研发工程师,传感器应用工程师,软件工程师,应用工程师,硬件工程师,嵌入式开发工程师,海外技术支持工程师,计划工程师,ATE测试工程师,NPI工程师
校招
2026-08-26 ~ 2026-09-23
上海,深圳,杭州,苏州,北京
射频电路设计师,毫米波电路设计师,模拟电路设计师,系统工程师,数字芯片设计工程师,数字芯片验证工程师,芯片硅后验证工程师,SoC物理设计工程师,嵌入式软件开发工程师,软件过程管理工程师,软件测试工程师,射频无线工程师,硬件工程师,技术项目管理工程师,质量工程师,封装开发工程师,产品工程师,技术文档写作

12月后截止
2026/08/25 ~ 2027/08/25
杭州,深圳,成都,西安,北京,上海
电子,半导体,机械,运营,人工智能,算法,研发工程师,生物制药
校招,内推
2026-08-23 ~ 2026-09-20
珠海,深圳,苏州,杭州,上海,成都
IC模拟设计工程师,IC数字设计工程师,IC数字验证工程师,数字后端设计工程师,模拟后端设计工程师(版图),系统研发工程师,数模混合电源芯片开发工程师,硬件研发工程师,嵌入式软件工程师,FPGA工程师,芯片测试助理工程师,FAE现场应用工程师,AE应用工程师
校招
2026-08-22 ~ 2026-09-19
深圳,武汉,成都,杭州
硅光工艺工程师,硅光测试工程师,封装工艺工程师,硬件工程师,FPGA工程师,电路工程师,SI信号完整性工程师,嵌入式软件工程师,JAVA开发工程师,嵌入式软件测试工程师,泵浦研发工程师,光学工程师,模块开发工程师,镀膜工程师,光学测试工程师,微光学研发工程师,光学验证测试工程师,产品工程师
校招,海外职位,宣讲会
2026-08-21 ~ 2026-09-18
杭州,武汉,西安,上海,成都,石家庄,中国香港,泛亚太,泛欧洲,中东北非,美洲,重庆
AI与大模型类算法,视觉与图像算法,感知与融合算法,机器人与具身智能类算法,网安类,大数据类,器件电路类,软件,嵌入式类,硬件,结构类,国内营销,技术支持类,国际营销,测试,支撑类,供应链类,体验设计类
校招,内推,宣讲会
2026-08-21 ~ 2026-09-18
上海,北京,西安,济南,杭州,长沙,武汉,成都,重庆,合肥,无锡
DFT设计工程师,数字后端PR工程师,版图工程师,半导体应用咨询工程师,FAE现场应用工程师,测试研发工程师,EDA应用工程师,大模型算法工程师,统计算法工程师,FDTD算法工程师,CFD算法工程师,多物理场算法工程师,C++开发工程师,EDA云仿真平台工程师,平台工程师,大数据开发工程师,软件测试开发工程师,软件测试工程师
校招
2026-08-19 ~ 2026-09-16
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,东莞,武汉,成都,苏州
芯片与器件设计工程师,AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,AI应用工程师,算法工程师,软件开发工程师,硬件工程师,结构与材料工程师,网络安全与隐私保护工程师,技术研究工程师,热设计工程师
校招,管培生,内推
2026-08-17 ~ 2026-09-14
宁波,上海,杭州,西安,成都
硬件开发工程师,DSP,ARM软件设计工程师,硬件,软件测试工程师,结构设计工程师,AI工程师,Java工程师,储能电气工程师,国际销售管培生,市场专员,数字营销,售后服务工程师,质量工程师,涉外法务,采购助理,财务专员,人力资源专员

27届秋招

1月后截止
2026-08-08 ~ 2026-09-30
南京,杭州,长沙,深圳,成都,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目