华大半导体2027届校招

华大半导体拥有11家历下企业，4家上市公司，员工超10000人，年收入超140亿。主营安全芯片、控制芯片、模拟芯片、功率器件等产品，应用于工业控制、汽车电子、物联网、AI应用等领域，覆盖上海、北京、深圳等多个城市。

华大半导体2027届校园招聘全面启动！

一、公司基本信息

公司名称：华大半导体；简称：HDSC；行业：电子/电路/半导体；员工规模：10000人以上。

公司福利优厚，配备专业导师带教，参与国家级、省部级等重点项目。提供人才安居服务、人才引进支持，有“3P”人才公寓配套项目、通勤班车/交通补贴、配套生活服务。入职有新员工培训、一对一导师指导、专属职业发展计划，还有人性化关怀、丰富文化活动和个性化健康体检服务。

公司拥有11家历下企业，4家上市公司，年收入超140亿。主营安全芯片、控制芯片等产品，应用于工业控制、汽车电子等领域，覆盖上海、北京、深圳等多地。

二、招聘职位

招聘职位涵盖芯片设计类、芯片制造类、芯片封装类、芯片软件类和职能类，如模拟IC设计工程师、技术研发工程师、测试研发工程师、算法工程师、管理培训生等。

三、招聘要求

招聘对象为2027届海内外应届毕业生，工作城市包括上海、北京、深圳、成都、南京、苏州、无锡、西安。

四、招聘流程

1. 简历投递；2. 笔试；3. 专业面试（1~2轮）；4. 终试；5. 发放Offer；6. 签订三方；7. 入职。可扫码二维码投递简历。

五、华大Open Day

时间：2026年9月5日下午13:30；地点：上海市浦东新区中科路1867号华大半导体一楼展厅。参与可提前斩获终轮直通卡或Offer意向卡，微信扫码即可报名。