芯合电子2027校招
招聘批次:
2027校招招聘岗位:
- 招聘时间:
- 2026-08-30 ~ 2026-09-27
芯合电子是一家致力于高端数模混合芯片研发、设计与销售的高新技术企业,聚焦高性能高质量数模混合芯片,已构建涵盖汽车电子、移动通信、人工智能和服务器的先进功率芯片产品体系,汇聚半导体行业高端人才,在多地设有研发中心与销售服务网络,助力全球产业伙伴创新发展。
芯起点,合未来 芯合电子2027校园招聘
关于芯合
芯合电子是一家致力于高端数模混合芯片研发、设计与销售的高新技术企业。公司目前聚焦于高性能、高质量数模混合芯片产品,探索世界顶尖芯片领域,已成功构建涵盖汽车电子、移动通信、人工智能和服务器的先进功率芯片产品体系。
我们的设计团队汇聚了国际知名半导体企业的高端人才,在上海、北京、苏州、无锡等地设立研发中心;上海、深圳、西安等地设有销售及技术支持网络,形成了高效协作的研发布局与本地化服务体系,助力全球产业伙伴创新发展、合作共赢。
应用领域
- 汽车电子
- 移动电子
- 人工智能
- 服务器
热招职位
- 模拟设计工程师
- 数字设计工程师
- 数字验证工程师
- 应用工程师(AE)
- 测试工程师(TE)
- 现场应用工程师(FAE)
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1. 与技术大拿同行
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薪酬福利及工作体验
- 五险一金及补充公积金
- 年终奖金
- 带薪年假及福利年假
- 年度体检
- 弹性工时
- 节日福利
- 员工活动
招聘流程
简历投递 → 简历筛选 → 笔试 → 业务面试 综合面试 → 发放offer 签订三方
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