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芯合电子2027校招

校招

招聘批次:

2027校招

招聘岗位:

  • 模拟设计工程师,数字设计工程师,数字验证工程师,应用工程师(AE),测试工程师(TE),现场应用工程师(FAE)
招聘时间:
2026-08-30 ~ 2026-09-27
收录日期:
2026-08-30
招聘城市:
  • 上海,北京,苏州,无锡,深圳,西安
芯合电子,UNISEM2027校招

芯合电子是一家致力于高端数模混合芯片研发、设计与销售的高新技术企业,聚焦高性能高质量数模混合芯片,已构建涵盖汽车电子、移动通信、人工智能和服务器的先进功率芯片产品体系,汇聚半导体行业高端人才,在多地设有研发中心与销售服务网络,助力全球产业伙伴创新发展。

芯起点,合未来 芯合电子2027校园招聘

关于芯合

芯合电子是一家致力于高端数模混合芯片研发、设计与销售的高新技术企业。公司目前聚焦于高性能、高质量数模混合芯片产品,探索世界顶尖芯片领域,已成功构建涵盖汽车电子、移动通信、人工智能和服务器的先进功率芯片产品体系。

我们的设计团队汇聚了国际知名半导体企业的高端人才,在上海、北京、苏州、无锡等地设立研发中心;上海、深圳、西安等地设有销售及技术支持网络,形成了高效协作的研发布局与本地化服务体系,助力全球产业伙伴创新发展、合作共赢。

应用领域

  • 汽车电子
  • 移动电子
  • 人工智能
  • 服务器

热招职位

  • 模拟设计工程师
  • 数字设计工程师
  • 数字验证工程师
  • 应用工程师(AE)
  • 测试工程师(TE)
  • 现场应用工程师(FAE)

诚邀2027届海内外应届毕业生加入,更多岗位详情,请扫描网申二维码了解。

加入我们你将获得

1. 与技术大拿同行
资深导师全程带教,深度全面参与项目,快速沉淀技术经验。

2. 应届生专属培养计划
融合理论授课与项目实践,高效完成从校园到职场的蜕变。

3. 交流即成长
开放协作的团队氛围,技术分享、头脑风暴,在交流中彼此点亮、共同成长。

薪酬福利及工作体验

  • 五险一金及补充公积金
  • 年终奖金
  • 带薪年假及福利年假
  • 年度体检
  • 弹性工时
  • 节日福利
  • 员工活动

招聘流程

简历投递 → 简历筛选 → 笔试 → 业务面试 综合面试 → 发放offer 签订三方

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