天津牛企校招公告&简章网申校招全职 第1页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了天津地区电子/电路/半导体行业 83 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招,管培生
2026-04-29 ~ 2026-05-27
北京,香港,深圳,天津,开封
网信项目岗,审计,追责,后评价岗,项目管理岗,管理培训生,研究岗,行政文秘岗,先进电池开发工程师,正极材料研发工程师,负极材料研发工程师,仿真工程师,工艺开发工程师,设备管理岗,理财经理岗,柜台业务岗
校招
2026-03-13 ~ 2026-04-10
深圳,惠州,武汉,上海,常州,东莞,天津,越南
产品研发工程师,材料工程师,电气工程师,机械工程师,工艺工程师,设备工程师,检测工程师,技术工程师,软件开发工程师,交付顾问,IT运维工程师,质量工程师,采购工程师,计划工程师,财务岗,证券岗,知识产权工程师,生产管培生
校招
2026-03-11 ~ 2026-03-25
大连,杭州,哈尔滨,南昌,南京,宁波,天津,武汉,上海,徐州,长沙,郑州
制冷工程师,,硬件工程师,仿真工程师,电气工程师,测试工程师,结构工程师,品质工程师,工艺工程师,制造工程师(泰语外派),技术营销工程师,电商运营管理,市场营销管理,技术支持工程师,海外市场营销管理,海外后台管理,人力资源管理,法务管理

26届秋招

已截止
2025/10/24 ~ 2025/12/24
苏州,杭州,青岛,郑州,武汉,长沙,怀化,广州,深圳,北京,上海,重庆,天津
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,研发工程师,供应链
2025-09-20 ~ 2025-11-19
福州,成都,全国
嵌入式Android开发工程师,软件开发工程师(C++方向,嵌入式方向),自动化测试开发工程师,前后端开发工程师,机器人开发工程师,AI应用,平台开发工程师,硬件开发工程师,硬件测试工程师,软件测试工程师,一线技术支持,二线技术支持,知识产权工程师,销售,渠道销售,营销管培生,产品经理