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芯选之人共绽华光丨华大半导体2027届校园招聘全面启动

校招

招聘职位：

  • 模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字验证工程师,嵌入式软件工程师,存储器设计工程师,射频IC设计工程师,功率器件,模块设计工程师,FPGA开发工程师,高级硬件,系统工程师,系统架构工程师,技术研发工程师,工艺集成工程师,工艺工程师,设备工程师,测试研发工程师,生产工程师,IT工程师,算法工程师,集成测试工程师,固件工程师,管理培训生,市场,销售类,财务,采购类,人力资源类
发布日期：
2026-08-27
工作地点：
  • 上海,北京,深圳,成都,南京,苏州,无锡,西安
职位类型：
全职
来源：
华大半导体有限公司
芯选之人 共绽华光丨华大半导体2027届校园招聘全面启动

芯选之人 共绽华光丨华大半导体2027届校园招聘全面启动

来源：华大半导体有限公司 作者：HDSC
招聘概要：

华大半导体2027届校园招聘全面启动！

一、公司基本信息

公司名称：华大半导体；简称：HDSC；行业：电子/电路/半导体；员工规模：10000人以上。

公司福利优厚，配备专业导师带教，参与国家级、省部级等重点项目。提供人才安居服务、人才引进支持，有“3P”人才公寓配套项目、通勤班车/交通补贴、配套生活服务。入职有新员工培训、一对一导师指导、专属职业发展计划，还有人性化关怀、丰富文化活动和个性化健康体检服务。

公司拥有11家历下企业，4家上市公司，年收入超140亿。主营安全芯片、控制芯片等产品，应用于工业控制、汽车电子等领域，覆盖上海、北京、深圳等多地。

二、招聘职位

招聘职位涵盖芯片设计类、芯片制造类、芯片封装类、芯片软件类和职能类，如模拟IC设计工程师、技术研发工程师、测试研发工程师、算法工程师、管理培训生等。

三、招聘要求

招聘对象为2027届海内外应届毕业生，工作城市包括上海、北京、深圳、成都、南京、苏州、无锡、西安。

四、招聘流程

1. 简历投递；2. 笔试；3. 专业面试（1~2轮）；4. 终试；5. 发放Offer；6. 签订三方；7. 入职。可扫码二维码投递简历。

五、华大Open Day

时间：2026年9月5日下午13:30；地点：上海市浦东新区中科路1867号华大半导体一楼展厅。参与可提前斩获终轮直通卡或Offer意向卡，微信扫码即可报名。

招聘职位：
芯片设计类：模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师等，工作城市为上海、北京等多地，应届生岗位，学历、薪资未提及，主要负责相关芯片设计工作。芯片制造类：技术研发工程师、工艺集成工程师等，工作城市同前，应届生岗位，学历、薪资未提及，从事芯片制造相关技术与工艺工作。芯片封装类：测试研发工程师、生产工程师等，工作城市同前，应届生岗位，学历、薪资未提及，开展芯片封装相关工作。芯片软件类：算法工程师、集成测试工程师等，工作城市同前，应届生岗位，学历、薪资未提及，进行芯片软件方面工作。职能类：管理培训生、市场/销售类等，工作城市同前，应届生岗位，学历、薪资未提及，负责公司相关职能工作。
宣讲会：
  • 华大半导体2027届校招华大Open Day
  • 2026-09-05 13:30
  • 上海 上海市浦东新区中科路1867号华大半导体一楼展厅

    • 校招公告：

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    通讯  |  人力资源部

    编辑  |  党建工作部

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    免责声明：

    此信息由华大半导体有限公司 (查看来源)审核并发布，我们转载该信息，仅出于传递更多就业招聘资讯、促进大学生及广大求职者就业之目的。该招聘职位信息的真实性、准确性、时效性及合法性均由原始发布方“华大半导体有限公司”负责。我们作为信息转载平台，不构成求职建议，不涉及任何职业中介服务，不对其内容承担任何形式的保证责任。请用户在使用转载信息时保持审慎，自行判断并承担相应风险，求职请认准企业官方渠道！

    上一职位：北京太空起源航天科技有限公司27届秋招
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    FAQ 华大半导体招聘常见问答

    华大半导体宣讲会/双选会：
    有宣讲会,具体见招聘概要
    华大半导体招聘工作地点：
    上海,北京,深圳,成都,南京,苏州,无锡,西安
    华大半导体招聘投递方式：
    本次招聘活动为华大半导体2027届校园招聘。网申开始和结束时间未提及。网申流程为：1. 简历投递；2. 笔试；3. 专业面试（1~2轮）；4. 终试；5. 发放Offer；6. 签订三方；7. 入职。您可扫码二维码投递简历，华大Open Day可微信扫码报名。