华为半导体业务部华为2027届应届生招聘半导体业务部

| 职位名称 | 岗位意向 | 工作城市 | 工作年限要求 | 学历 | 薪资范围 | 职位介绍 |
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| 芯片与器件设计工程师 | 数字芯片、算力处理器芯片、模拟芯片、射频芯片、芯片测试工程、芯片封装工程与PISI、ASIC芯片设计、芯片可靠性工程、光芯片、芯片产品工程、工艺评估及模型定制 | 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等 | 应届生 | | | |
| AI Infra工程师 | AI数据系统、建模仿真、AI算子技术、AI训推系统 | 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等 | 应届生 | | | |
| AI模型工程师 | Agent技术、AI模型评测、AI算法、端侧大模型、多模态大模型、语言大模型、大模型数据技术、后训练与强化学习、空间智能、搜索推荐 | 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等 | 应届生 | | | |
| AI安全与隐私工程师 | AI模型与Infra安全、AI应用安全 | 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等 | 应届生 | | | |
| AI应用工程师 | AI技术应用、AI系统软件 | 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等 | 应届生 | | | |
| 算法工程师 | 感知算法、媒体算法、软件算法、通信算法、仿真算法、存储算法、控制算法、射频算法 | 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等 | 应届生 | | | |
| 软件开发工程师 | 通用软件、嵌入式软件、数据库、操作系统与编译器 | 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等 | 应届生 | | | |
| 硬件工程师 | 单板硬件、射频技术、天线技术、电源、光技术、功率器件、逻辑、机电一体化、精密装备开发及自动化、电池、电磁兼容与安全、器件工程设计及应用、声学硬件、车辆工程技术 | 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等 | 应届生 | | | |
| 结构与材料工程师 | 先进工艺设计、电子功能材料、结构、光学设计、整机工艺设计 | 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等 | 应届生 | | | |
| 网络安全与隐私保护工程师 | 数据安全与隐私保护、网络安全 | 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等 | 应届生 | | | |
| 技术研究工程师 | 网络技术、无线通信、光通信 | 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等 | 应届生 | | | |
| 热设计工程师 | 热设计 | 深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、东莞、武汉、成都、苏州等 | 应届生 | | | |