无锡芯朋微电子股份有限公司27届秋招

无锡芯朋微电子股份有限公司（简称芯朋微）成立于 2005 年，2020 年在上海证券交易所科创板上市，股票代码 688508，总部位于江苏无锡，是国内领先的电源管理芯片设计企业，国家级高新技术企业、国家级专精特新 “小巨人” 企业。公司注册资本 2.1 亿元，截至 2025 年末总资产超 30 亿元，在无锡、上海、深圳、成都等地设有研发中心，核心研发团队超 300 人，其中硕博占比超 50%，构建了从电源管理芯片设计、研发、测试到销售、技术服务的全产业链体系。核心产品涵盖 AC-DC、DC-DC、驱动芯片、锂电管理芯片等全品类电源管理芯片，广泛应用于消费电子、家电、工业控制、通信、汽车电子等多个领域，累计获得数百项核心发明专利，国内电源管理芯片市场占有率稳居本土企业前列，2025 年营收超 15 亿元，是国内模拟芯片行业的核心骨干企业。

芯朋微电子27届校招正式启动，现面向2027届硕/博应届毕业生招聘。公司是国家重点规划内IC设计企业，2020年在科创板上市，总部无锡，在多地设有研发中心。公司专注电源与电机功率系统芯片研发，提供完整解决方案，深耕多领域，20年持续盈利，年出货芯片15亿颗，有2000 +产品型号。

一、招聘职位

1. 芯片设计研发类：模拟IC设计工程师（无锡/苏州/上海）、器件设计工程师（无锡）、数字IC前端工程师（苏州）。

2. 系统&应用技术类：系统工程师（无锡/苏州/上海）、应用工程师（无锡/苏州/上海）、嵌入式软件开发工程师（苏州）。

3. 芯片测试开发类：芯片测试开发工程师（无锡/苏州/上海）。

4. 供应链质量类：供应商质量管理工程师（无锡）。

二、福利待遇

六险一金、优厚薪酬、弹性打卡、节日福利、团建出游、带薪假期、健康工作餐、Aclub活动。

三、培养计划

依托AI赋能培训平台，定制应届生成长方案，有双导师带教、体系化培养、项目实践、共同成长等优势。

四、招聘流程

1. 网申投递（即日起 - 2026-10-31）。

2. 笔试/面试（8 - 10月）。

3. Offer/签署三方（9 - 10月）。

4. 毕业入职。

五、投递方式

1. 扫描二维码一键投递简历。

2. 通过在芯朋的好友内推，将简历发给好友完成内推。