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深圳英集芯科技股份有限公司27年招聘

校招,内推

招聘批次:

27年招聘

招聘岗位:

  • IC模拟设计工程师,IC数字设计工程师,IC数字验证工程师,数字后端设计工程师,模拟后端设计工程师(版图),系统研发工程师,数模混合电源芯片开发工程师,硬件研发工程师,嵌入式软件工程师,FPGA工程师,芯片测试助理工程师,FAE现场应用工程师,AE应用工程师
招聘时间:
2026-08-23 ~ 2026-09-20
收录日期:
2026-08-23
招聘城市:
  • 珠海,深圳,苏州,杭州,上海,成都
英集芯27年招聘

深圳英集芯科技股份有限公司(股票简称:英集芯,股票代码:688209)是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路芯片研发和销售的上市IC设计公司。主营业务覆盖电源管理、快充协议、信号链、电机驱动、智能音频、汽车电子、新能源、医疗健康等关键赛道,研究成果广泛应用于消费电子领域,并在多个前沿领域持续发力。公司芯片以高集成度、高可定制化、高性价比的优势,在多个细分电源领域拿下全球市占第一的成绩,还获评最具成长性半导体企业、国家级专精特新“小巨人”等荣誉。

英集芯科技2027届校园招聘正式启动!深圳英集芯科技股份有限公司(简称:英集芯,股票代码:688209)是专注高性能、高品质数模混合集成电路芯片研发和销售的上市IC设计公司。业务覆盖电源管理等关键赛道,成果广泛应用于消费电子及多个前沿领域。公司芯片优势突出,取得多个细分电源领域全球市占第一佳绩,还荣获最具成长性半导体企业、国家级专精特新“小巨人”等荣誉。

【招聘岗位与工作城市】
珠海:IC模拟设计工程师等11个岗位;深圳:FAE现场应用工程师等3个岗位;苏州:IC模拟设计工程师等3个岗位;杭州:FAE现场应用工程师;上海/成都:IC模拟设计工程师。

【招聘要求】面向2027届本、硕、博应届毕业生。

【公司福利】高能薪酬体系、顶级培养资源、全面福利保障、轻松团队氛围、暖心关怀支持。

【应聘方式】
1. 官网投递:登录【英集芯官方网站】在线投递。
2. 扫码投递。
3. 邮箱投递: ,邮件主题和简历名称为“姓名 - 学校 - 岗位 - 意向城市”,并附上个人简历及本(硕)成绩单。
4. 内部推荐:找已加入英集芯的师兄师姐获取内推码投递。
5. 宣讲会投递:带个人简历及本(硕)成绩单到宣讲会现场投递并参加线下面试。更多校招及宣讲行程,请关注英集芯官方信息。

【网申流程】网申/线下宣讲会投递、线上/线下笔试、简历筛选、面试、录用答疑、Offer。

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