2026-06-20
2026-06-20 ~ 2026-07-18
全国
详见附件
合肥牛企校招公告＆简章网申校招全职 第1页
校招全职岗位汇总，为你筛选出全职招聘公告，包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位，但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了合肥地区电子/电路/半导体行业 110+ 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
2026-04-23
2026/04/21 ~ 2026/05/21
合肥,西安,北京,上海
硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,通信,工业类设计,化工,技术支持
2026-04-08
2026-04-08 ~ 2026-05-06
深圳,上海,合肥,惠州
后端开发工程师,AIGC应用开发工程师,算法工程师（LLM）,安全工程师,AI应用开发工程师,嵌入式软件工程师（固件AP方向）,嵌入式软件工程师（固件modem方向）,电子工程师,光学工程师,声学工程师,结构工程师,大客户营销,海外销售精英,海外产品线管理专员,海外运营商招投标专员,GTM专员,销售计划管培生,产品经理
2026-03-27
2026-03-27 ~ 2026-05-26
河北,固安,安徽,合肥,江苏,昆山,广东,广州
工艺技术方向研发设计方向智能制造方向厂务环安方向IE方向质量方向信息技术方向项目管理方向生产计划方向供应链方向人力&法务知识产权
2026-03-15
2026-03-15 ~ 2026-05-14
杭州,武汉,西安,上海,石家庄,成都,杭州,重庆,武汉,石家庄,全国,其他,海外
算法,网络安全,大数据类器件电路类软件,嵌入式类硬件,结构类国内营销,技术支持类,国际营销,技术支持类测试,支撑类体验设计类
2026-03-14
2026-03-14 ~ 2026-05-13
成都,自贡,合肥
腾盾科技(成都),气动设计岗电气设计岗电网设计岗售后服务岗总体设计岗系统集成岗综合保障设计岗动力系统设计岗工艺岗小型无人机系统设计岗伺服作动系统设计岗无人机预研及性能设计岗
2026-03-14
2026-03-14 ~ 2026-04-11
北京,天津,上海,深圳,武汉,成都,西安,南京,合肥,南昌,重庆
算法类,机器人类,人工智能类,电池及能源类,软件类,硬件类,仿真建模类,流体与传热类,机械结构类,智能制造类,物理光学类
2026-03-13
2026-03-13 ~ 2026-05-12
深圳,上海,南京,全国,其他
电子应用工程师
联发科技2026届春招启动
已截止
2026-03-13
2026-03-13 ~ 2026-05-12
北京,合肥,武汉,成都
数字IC设计工程师,数字IC工程师,软件开发工程师手机系统软件测试开发工程师
2026-03-09
2026-03-09 ~ 2026-03-23
北京,天津,哈尔滨,大连,济南,南京,合肥,武汉,长沙,成都,重庆,西安,杭州,上海
电子与通信类,计算机类,机械与控制类,其他类
2026-03-07
2026-03-07 ~ 2026-03-21
深圳,合肥,宜昌,东莞,北海,上海,重庆,滁州,绵阳,长沙,郑州,成都,西安,太原,河南,江西,湖南,郑州,南昌,湘潭
AI类,机器人人类,IT类,产品研发类,工程技术类,设备工艺类,生产制造类,市场营销类,品质类,经管类,厂务类,职能类
炬芯科技2026届春招正式启动！
已截止
2026-03-03
2026-03-03 ~ 2026-03-17
珠海,合肥,成都,上海,深圳,香港
数字电路设计工程师,嵌入式软件工程师,电源系统设计工程师,算法工程师
2026-03-03
2026-03-03 ~ 2026-03-17
合肥
研发类：微电子,物理,化学,材料,化工；量产技术类：微电子,物理,化学,材料,机械,自动化；生产运营类：化学,机械,机电一体化,自动化,工业工程,工程管理,环境；职能支持类：安全管理,物流管理,法学
26春招
已截止
2026-03-03
2026/02/27 ~ 2026/04/27
合肥,西安,北京,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类
2026-03-01
2026-03-01 ~ 2026-03-15
合肥,北京,上海,西安,日本
电路设计类,研发技术类,信息技术类,量产技术类,生产运营类,市场营销类,业务赋能类
2026-02-28
2026-02-28 ~ 2026-03-14
北京,上海,南京,杭州,合肥,福州,厦门,武汉,长沙,广州,深圳,重庆,成都,西安,哈尔滨,长春,天津,石家庄,太原,郑州,济南,青岛,沈阳,大连,乌鲁木齐,昆明,贵阳,南宁
8大类岗位
招聘丨润石科技2026届春招启航
已截止
2026-02-27
2026/02/25 ~ 2026/04/25
南京,无锡,杭州,合肥,厦门,郑州,武汉,长沙,深圳,成都,北京,上海,天津
测试,硬件工程师,电子,半导体,运营,财务审计,市场,营销,人事,行政,销售类,通信,工业类设计,公关媒介,技术支持
2026-02-27
2026-02-27 ~ 2026-04-28
深圳,成都,全国
信号处理算法工程师,硬件工程师,硬件测试工程师射频测试工程师,软件测试工程师,国内销售工程师,海外销售工程师现场应用工程师应用工程师市场工程师·
2026-02-05
2026/02/03 ~ 2026/04/03
合肥,珠海,成都,西安,北京,上海
测试,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理,项目,通信,工业类设计,化工
2026-02-04
2026-02-04 ~ 2026-04-05
北京,上海,西安,合肥,成都,珠海
微电子集成电路电子信息电子工程材料,物理等理工科专业
2026-01-17
2026-01-17 ~ 2026-01-31
合肥,新加坡,东京
人工智能,软件开发,产品设计,数据分析,市场营销,云计算,网络安全,金融科技,运营管理,工艺工程研发,工艺工程,工艺整合,工艺整合研发,设备工程
26届秋招
已截止
2025-12-30
2025-12-30 ~ 2026-01-23
合肥,西安,北京,上海
数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,贸易,技术支持
2025-12-30
2025/12/23 ~ 2026/01/23
合肥,西安,北京,上海
数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,贸易,技术支持
2025-12-27
2025-12-27 ~ 2026-02-25
广州,西安,苏州,合肥,北京,全国其他,海外
销售工程师,电源硬件工程师,嵌入式硬件工程师,嵌入式系统软件工程师,应用软件工程师
2025-12-06
2025-12-06 ~ 2026-02-04
合肥,北京,上海,西安
电脑设计类,研发设计类
26届秋招
已截止
2025-11-29
2025-11-29 ~ 2026-01-27
合肥,西安,北京,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,行政,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流
2025-11-29
2025/11/27 ~ 2026/01/27
合肥,西安,北京,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,行政,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流
26届秋招
已截止
2025-10-28
2025/10/01 ~ 2025/12/31
苏州,合肥,厦门,青岛,武汉,广州,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,供应链,通信,物流
2025-09-24
2025/09/19 ~ 2025/11/19
苏州,合肥,济南,昆明,西安,重庆
后端开发,人工智能,算法,研发工程师,通信
2025-09-21
2025-09-21 ~ 2025-11-20
上海,北京,深圳,西安,成都,合肥,南京
芯片类,软件类,算法类
2025-09-20
2025-09-20 ~ 2025-11-19
福州,成都,全国
嵌入式Android开发工程师,软件开发工程师（C++方向,嵌入式方向）,自动化测试开发工程师,前后端开发工程师,机器人开发工程师,AI应用,平台开发工程师,硬件开发工程师,硬件测试工程师,软件测试工程师,一线技术支持,二线技术支持,知识产权工程师,销售,渠道销售,营销管培生,产品经理
