广州牛企校招公告&简章网申校招全职 第1页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了广州地区电子/电路/半导体行业 150+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招
2026-08-29 ~ 2026-09-26
广州,深圳
算法工程师(视觉SLAM),算法工程师(协同感知),算法工程师(视觉导航全栈),结构工程师,嵌入式软件工程师,硬件工程师,产品工程师,海外销售(西班牙语),海外销售(法语),海外销售(德语),海外销售(英语),品牌推广专员,产品设计专员,三维设计师

27届秋招

1月后截止
2026-08-28 ~ 2026-10-27
全国,北京
算法类,软件类,电子与硬件类,机械结构类,产品类,项目类,设计类,销售类,解决方案类,技术支持类,供应链类,运营类,市场与品牌类,职能类
校招,内推,海外职位
2026-08-25 ~ 2026-09-22
深圳,广州,武汉,惠州,苏州,福州,香港,台湾,印度,越南,美国,新加坡,日本,韩国,德国
研发–电子类,研发–非电子类,研发–LED芯片方向,技术企划类,工艺开发类,制程技术类,法务类–知识产权管理,基建动力类,生产管理类,品质管理类,运营管理类,供应链管理类,产品管理类,售前技术类,销售及销售支持类,财经类,法务类–民商法方向,审计类
校招
2026-08-23 ~ 2026-09-20
珠海,嘉兴,重庆,广州,马来西亚
电芯产品开发工程师,化学体系开发工程师,材料开发工程师,工艺开发工程师,工艺工程师,项目工程师,测试工程师,机械开发工程师,PACK结构开发工程师,电池设计工程师,仿真分析工程师,设备工程师,自动化工程师,设备,结构件采购工程师,数据开发,分析,治理工程师
校招
2026-08-10 ~ 2026-09-07
广州,重庆,武汉,合肥,苏州,上海,西安
应用软件开发工程师,嵌入式系统软件工程师,软件技术支持工程师,数据分析工程师,硬件工程师,电源硬件工程师,硬件技术支持工程师,算法工程师,销售经理,销售订单管理,人力资源,财务管理,行政管理,供应链管理,质量管理,制造工程,工业设计
校招
2026-08-05 ~ 2026-09-02
成都,杭州,香港,上海,深圳,南京,北京,合肥,广州
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC后端设计工程师,嵌入式软件工程师,失效分析工程师,产品工程师,良率提升工程师,应用工程师,测试工程师,产品质量工程师,封装工程师,IT软件工程师,量产测试工程师,模拟IC版图设计工程师,助理应用工程师,CAD工程师,中级应用工程师
校招
2026-07-11 ~ 2026-09-09
苏州,杭州,南京,西安,上海,成都,深圳,北京,武汉,合肥,青岛,广州
模拟IC设计工程师数字IC设计工程师验证工程师数字后端设计工程师产品工程师应用工程师,器件工程师,嵌入式开发工程师AI算法工程师,测试工程师可靠性工程师,版图工程师FAE工程师

27提前批

已截止
2026-07-11 ~ 2026-08-09
苏州,合肥,厦门,武汉,广州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链
校招,硕博专场
2026-06-17 ~ 2026-08-16
广州,深圳杭州,苏州,海外:美国加州
研发工艺工程师,应用工程师,机械工程师,硬件工程师,系统工程师,光学工程师,算法工程师(运控,几何),C++工程师,材料研发工程师,色彩管理工程师,销售管培生