苏州牛企校招公告&简章网申校招全职 第1页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了苏州地区计算机软件/硬件/服务行业 84 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招
2026-06-12 ~ 2026-07-10
苏州,北京,深圳,杭州,南京
规划控制算法工程师,SLAM算法工程师,VSLAM算法工程师,AI算法工程师,感知算法工程师,软件开发工程师,嵌入式开发工程师,电子硬件工程师,结构开发工程师,测试工程师,流体工程师,项目经理,产品经理,海外营销,社媒运营,GTM,工业设计,UI
校招,管培生
2026-05-07 ~ 2026-06-04
广州,北京,上海,西安,苏州,成都
AI应用工程师,AR技术应用工程师,网络安全工程师,技术支持工程师,技术传播工程师,汽车硬件开发工程师,解决方案工程师,GNSS应用工程师,销售助理,大客户销售,商务拓展经理,技术销售工程师,IT销售技术工程师,销售精英,销售管培生,财务专员,法务专员,海外合作伙伴拓展专员

26春招

5天后截止
2026/03/02 ~ 2026/06/30
太原,南京,徐州,苏州,杭州,嘉兴,金华,合肥,厦门,武汉,广州,成都,昆明,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,风控,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,客服
校招,管培生
2026-03-16 ~ 2026-04-13
北京,上海,苏州,杭州,深圳,广州,成都,昆明,济南,香港
Java工程师,前端工程师,测试工程师,Golang工程师,Windows开发工程师,Python工程师,安全分析师,安全研究员,产品经理,产品运营,视觉设计师,销售管培生,售前工程师,客户成功经理,内容运营专员,活动运营专员

26届春招

已截止
2026-03-14 ~ 2026-05-11
沈阳,哈尔滨,南京,苏州,合肥,武汉,西安,兰州,重庆
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化

26春招

已截止
2026/03/11 ~ 2026/05/11
沈阳,哈尔滨,南京,苏州,合肥,武汉,西安,兰州,重庆
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化

26春招

已截止
2026/02/02 ~ 2026/04/03
苏州,深圳,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,市场,营销,管理培训生,销售类,人工智能,算法,项目,研发工程师,通信,工业类设计,商务

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
苏州,昆山,合肥,深圳,台北
硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,人事,项目,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,商务,技术支持,电气,自动化

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
无锡,苏州,深圳,成都,重庆
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,证券类,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类