杭州牛企校招公告&简章网申校招全职 第4页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了杭州地区电子/电路/半导体行业 210+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

26春招

已截止
2026/02/25 ~ 2026/04/25
杭州,上海
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,产品,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持
2026-01-11 ~ 2026-01-25
上海,杭州,北京,深圳
CPU设计专家,互联设计专家,CPU验证专家,逻辑综合专家,CPU物理设计专家,SRAM设计专家,封装专家,AI软件测试专家,SLT测试专家,CPU产品经理,芯片质量管理专家,内容运营专家,CPU,IP区域销售总监,固件专家,SOC时钟,复位,低功耗专家
2025-12-16 ~ 2026-02-14
广州,上海,大连,杭州,苏州,厦门,成都,无锡 •
软件开发工程师,SAP,ABAP开发工程师,研发工程师,设备开发工程师,结构设计工程师,热泵设计工程师,嵌入式软件设计工程师,电路设计工程师,SMT售后服务工程师,元器件硬件开发工程师,元器件结构设计工程师,硬件研发工程师,设备设计担当
2025-12-06 ~ 2026-02-04
长春,杭州,大连
模拟电路设计工程师,FPGA工程师,硬件工程师,像素设计工程师,像素设计工程师(光学方向),数字滤波工程师,数字滤波工程师,图像算法工程师,上位机软件工程师,晶圆测试工程师,光电测试工程师,技术应用工程师,项目管理专员

26届秋招

已截止
2025/10/24 ~ 2025/12/24
苏州,杭州,青岛,郑州,武汉,长沙,怀化,广州,深圳,北京,上海,重庆,天津
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,研发工程师,供应链
2025-09-20 ~ 2025-11-19
福州,成都,全国
嵌入式Android开发工程师,软件开发工程师(C++方向,嵌入式方向),自动化测试开发工程师,前后端开发工程师,机器人开发工程师,AI应用,平台开发工程师,硬件开发工程师,硬件测试工程师,软件测试工程师,一线技术支持,二线技术支持,知识产权工程师,销售,渠道销售,营销管培生,产品经理

26届秋招

已截止
2025-09-19 ~ 2025-11-18
杭州
算法工程师,硬件工程师,结构工程师,软件工程师,射频工程师,测试工程师,项目经理,销售工程师,生产技术员,通信技术服务工程师
2025-09-17 ~ 2025-11-16
杭州,金华
产品结构设计,碳纤维研发工程师,减速器研发工程师,电机研发工程师,电控研发工程师,硬件工程师,软件工程师,运动控制工程师,声学产品研发,强化学习算法工程师,工业设计工程师,工艺工程师,质量工程师,设备工程师,生产储干,销售工程师,信息工程师,计划专员