壁仞科技2027届校园招聘正式启动
招聘职位：
招聘概要：
壁仞科技（06082.HK）现开启2027届校园招聘。公司是国内领先的通用智能计算解决方案提供商，以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，为各行业提供算力基础设施。自2019年成立以来，坚持原创架构，有多项成果和荣誉，全球专利申请量1900+，研发人员占比80%以上。
一、招聘对象
2027届海内外应届毕业生（毕业时间：2026年9月 → 2027年8月）。
二、招聘方向
芯片研发类、软件类、职能类。
三、工作地点
上海、北京、杭州、珠海、广州。
四、招聘流程
网申（即日起）→ 笔试（部分岗位）→ 面试 → offer沟通 → 录用签约。可扫码加入壁仞科技或点击【阅读原文】进行投递。
招聘职位：
职位名称：芯片研发类、软件类、职能类；工作城市：上海、北京、杭州、珠海、广州；工作年限要求：应届生；学历：未提及；薪资范围：未提及；职位介绍：未提及。
校招公告：
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