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壁仞科技2027届校招

校招

招聘批次:

2027届校招

招聘岗位:

  • 芯片研发类,软件类,职能类
招聘时间:
2026-08-17 ~ 2026-09-14
收录日期:
2026-08-17
招聘城市:
  • 上海,北京,杭州,珠海,广州
壁仞科技2027届校招

壁仞科技(06082.HK)是国内领先的通用智能计算解决方案提供商,以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心,为各行业提供强大、安全、高效的算力基础设施。自2019年成立以来,坚持原创核心架构,首创Chiplet大算力芯片,构建软硬协同创新的技术体系,致力于打造国产智能计算产业生态,成为中国人工智能产业发展的核心引擎。自主原创GPGPU软硬件全栈自研,两次荣获SAIL大奖WAIC最高奖,全球专利申请量1900+,研发人员占比80%以上。

壁仞科技(06082.HK)现开启2027届校园招聘。公司是国内领先的通用智能计算解决方案提供商,以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心,为各行业提供算力基础设施。自2019年成立以来,坚持原创架构,有多项成果和荣誉,全球专利申请量1900+,研发人员占比80%以上。


一、招聘对象
2027届海内外应届毕业生(毕业时间:2026年9月 → 2027年8月)。


二、招聘方向
芯片研发类、软件类、职能类。


三、工作地点
上海、北京、杭州、珠海、广州。


四、招聘流程
网申(即日起)→ 笔试(部分岗位)→ 面试 → offer沟通 → 录用签约。可扫码加入壁仞科技或点击【阅读原文】进行投递。

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