杭州牛企校招公告&简章网申校招全职 第1页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了杭州地区通信/电信/网络设备行业 120+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招
2026-08-27 ~ 2026-09-24
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,武汉,成都,苏州
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,算法工程师,芯片与器件设计工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,Infra研究员,AI应用研究员,AI安全与隐私研究员,软件开发高级工程师,算法研究员,芯片与器件设计高级工程师,硬件技术高级工程师,结构与材料高级工程师
校招
2026-08-24 ~ 2026-09-21
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,西安,成都,武汉,合肥
AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,技术研究工程师,算法工程师,网络安全与隐私保护工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师,芯片与器件设计工程师,Infra研究员,AI模型研究员,AI应用研究员

27届秋招

1月后截止
2026/08/17 ~ 2026/10/17
杭州,深圳,成都,西安
后端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,销售类,人工智能
校招
2026-08-22 ~ 2026-09-19
深圳,武汉,成都,杭州
硅光工艺工程师,硅光测试工程师,封装工艺工程师,硬件工程师,FPGA工程师,电路工程师,SI信号完整性工程师,嵌入式软件工程师,JAVA开发工程师,嵌入式软件测试工程师,泵浦研发工程师,光学工程师,模块开发工程师,镀膜工程师,光学测试工程师,微光学研发工程师,光学验证测试工程师,产品工程师
校招
2026-08-15 ~ 2026-09-12
北京,上海,深圳,武汉,苏州,南京,杭州,东莞
AI模型工程师,AI应用工程师,AI,Infra工程师,AI安全与隐私工程师,,计算,无线技术研究员,先进材料与工艺研究员,算法工程师,技术研究工程师,软件开发工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师
校招
2026-08-15 ~ 2026-09-12
深圳,东莞,北京,上海,杭州,南京,武汉,西安,成都
AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI应用工程师,AI安全与隐私工程师,算法工程师,软件开发工程师,网络安全与隐私保护工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,热设计工程师,芯片与器件设计工程师,技术研究工程师,数据科学工程师,云服务开发工程师,ID与UX设计师,人因与用户体验工程师,消费者管理培训生
社招,内推,海外职位
2026-07-03 ~ 2026-07-31
广州,马来西亚,墨西哥,泰国,澳门,北京,上海,深圳,杭州,南京,成都,郑州,济南,宁波,合肥,沈阳,哈尔滨,太原,乌鲁木齐,济宁,苏州,重庆,厦门,福州,西安
区域销售总监,销售经理,大客户经理,海外TAC工程师,售前工程师,售后工程师,售后实习生,研发PE,UE工程师,杰出工程师,资深软件工程师,软件研发工程师,Linux驱动开发工程师,软件测试工程师,项目经理
校招,国企
2026/05/21 ~ 2026/06/30
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政