峰屹科技（深圳）股份有限公司2027届校招

峰屹科技（A股：688279.SH；H股：1304.HK）2010年创立于深圳，布局中国、新加坡两大研发中心，形成全球化研发体系。专注在研电机驱动控制芯片与底层算法，产品为高性能、高可靠性工业级芯片，先后荣获国家级专精特新“小巨人”企业、广东省制造业单项冠军企业，产品通过ISO26262功能安全管理体系认证等。深耕电机设计、驱动控制架构、芯片设计全链条核心技术，多项自研控制算法实现行业突破性创新。以“芯片 + 核心算法 + 一体化系统解决方案”为核心业务底座，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、智能机器人、消费电子等多个领域。依托深厚半导体硬件技术积淀，前瞻布局人工智能算法研发，打造“硬件芯片 + 软件AI算法”双轮驱动、软硬一体化协同的差异化核心竞争力，致力成为全球具备核心竞争力的芯片与智能系统综合解决方案服务商。

峰屹科技（深圳）股份有限公司27届校招火热开启！

公司2010年创立于深圳，布局中国、新加坡两大研发中心，是国家级专精特新“小巨人”企业、广东省制造业单项冠军企业，产品通过ISO26262功能安全管理体系认证。专注于电机驱动控制芯片与底层算法，以“芯片 + 核心算法 + 一体化系统解决方案”为业务核心，产品广泛应用于多个领域。

【招聘职位】
模拟IC设计工程师、数字IC设计工程师等多个岗位。

【招聘专业】
集成电路与微电子学、微电子与固体电子学等众多专业。

【工作城市】
深圳、上海、佛山等多地。

【薪资范围】
年薪13万 - 40万元。

【基本要求】
本科及以上学历的应届毕业生。

【公司福利】
提供超具竞争力的薪酬、丰富娱乐活动、健康计划、团建、年假、培训体系、安居计划、资源共享和福利零食饮料等。

【网申流程】
简历投递→笔试面试→发放offer。

【投递方式】
请登录 https://www.fortiortech.com/join/student 进行简历投递。