北京牛企校招公告&简章网申校招全职 第1页

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27届实习

4周后截止
2026-06-23 ~ 2026-07-17
杭州,深圳,北京
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,通信

27届实习

已截止
2026-05-27 ~ 2026-06-15
保定,深圳,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,产品,运营,交互,设计,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,公关媒介,影视媒体,咨询,调研
校招,内推
2026-05-10 ~ 2026-06-07
北京
游戏策划(数值策划,交互策划,系统策划),游戏运营(广告设计师),游戏程序开发(游戏开发工程师(C++)),游戏美术(2D角色设计师(国风),3D场景设计师,特效设计师,2D场景设计实习生,AI美术工程师),平台业务(美术经理,美术项目管理,美术用研实习生)