北京君正集成电路股份有限公司北京君正2027届秋季校园招聘正式启动
招聘职位：
招聘概要：
北京君正集成电路股份有限公司2027届秋季校园招聘正式启动！
公司成立于2005年，2011年在深圳创业板上市（300223）。在处理器、多媒体、AI等计算技术领域持续投入，芯片应用广泛。2020年完成对美国ISSI及其子品牌Lumissil收购，整合技术为多行业发展贡献力量。
招聘对象：计算机、微电子、集成电路、物理、电子信息、光学、物联网、通信、软件工程等专业的应届生。
招聘岗位及工作城市：
- 北京：嵌入式软件工程师、IC设计工程师、算法工程师、AI系统工程师；
- 合肥：数字IC前端工程师、芯片后端工程师、算法工程师、嵌入式软件工程师、CPU软件工程师、版图设计工程师、应用工程师；
- 武汉：数字IC前端工程师、模拟IC设计工程师、算法工程师、嵌入式软件工程师、版图工程师；
- 深圳：嵌入式软件工程师。
公司福利：
- 具有竞争力的薪酬体系，设有年终奖金、专利奖金、股权激励等；
- 六险一金、免费工作餐/餐补、员工宿舍（合肥）、年度体检、带薪年假、节日福利、婚育福利等；
- 开放有趣的工作氛围，扁平化管理，有团队建设基金和丰富员工活动；
- 广阔无限的发展舞台，参与核心芯片项目，新员工一对一导师指导，开通“管理+技术”双轨晋升通道。
招聘流程：网投 / 现场投递 → 笔试 → 面试 → OFFER
简历投递邮箱：
- 北京岗位：[email protected]
- 合肥&武汉岗位：[email protected]
- 深圳岗位：[email protected]
邮件主题：姓名+应聘岗位+学校名称
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招聘职位：
1. 北京岗位：嵌入式软件工程师、IC设计工程师、算法工程师、AI系统工程师；2. 合肥岗位：数字IC前端工程师、芯片后端工程师、算法工程师、嵌入式软件工程师、CPU软件工程师、版图设计工程师、应用工程师；3. 武汉岗位：数字IC前端工程师、模拟IC设计工程师、算法工程师、嵌入式软件工程师、版图工程师；4. 深圳岗位：嵌入式软件工程师。
校招公告：
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