为旌科技2027届校招

为旌科技创立于2020年，是专精特新高新技术企业，面向物理AI时代聚焦端侧AI芯片及解决方案研发创新，以“视觉+AI”为架构底座，拥有全栈研发能力，产品覆盖智慧视觉、智能驾驶、机器人三大场景，已实现规模化量产，获行业头部客户认可。

为旌 2027届校园招聘 以芯为翼 共赴山海

大模型重构千行百业，智能体渗透进生活的毛细血管，而这一切颠覆性应用的背后，都指向一个沉默却至关重要的基石——芯片。没有先进的芯片，再强大的AI算法也只是空中楼阁。在这个算力定义未来的时代，为旌科技，正以硬核的研发实力，在国产高端芯片的版图上刻下自己的坐标。如果你渴望亲手设计那颗驱动AI跑起来的“心脏”，如果你不甘于只做技术的旁观者，那么请收下这份来自“芯”世界的英雄帖。

关于为旌

为旌科技创立于2020年，是专精特新和高新技术企业，面向物理AI时代，聚焦端侧AI芯片及解决方案的研发与创新，作为技术驱动型国产芯片企业，为旌科技以“视觉+AI”为统一架构底座，凭借原生高能效AI计算、极致暗光成像、异构SoC系统以及软硬协同的全栈能力，赋能多元智能终端。目前，公司产品已全面覆盖智慧视觉、智能驾驶、机器人三大端侧智能化场景，赢得了多家行业头部客户的严苛检验并已被规模化量产采购，产品竞争力备受市场认可。

我们在做什么

• 智慧视觉：应用于网络摄像机、红外热成像、视频会议、直播相机、全景摄像头等
• 智能驾驶：覆盖L2+自动驾驶，推动智驾技术普惠落地
• 机器人：应用于服务机器人、工业机器人、四足/人形机器人等

我们为你准备了什么

• 站在风口的技术赛道：直接参与AI芯片的底层研发，与行业顶尖大牛并肩，攻克“卡脖子”难题。
• 极速成长的培养体系：跳过“打杂期”，应届生即可有机会接触核心项目，让你的成长速度与AI迭代同频。
• 有竞争力的薪酬激励：尊重每一份智慧的结晶，让你的才华在物质与精神上获得双重回报。

招聘划重点

• 面向对象：2027届海内外高校应届毕业生
• 网申时间：9月1日 — 10月31日
• 工作地点：上海、北京、深圳、西安、南京、武汉

岗位类别

• 芯片类：芯片设计工程师、芯片封装工程师、芯片验证工程师、芯片ATE测试工程师、芯片后端工程师、硬件工程师
• 软件类：Android BSP 软件工程师、Linux嵌入式软件工程师、移动软件工程师（ISP、多媒体、编解码）、软件算法工程师（ISP、DSP、AI）、音频工程师、自动化测试开发工程师、AI芯片编译器开发工程师、AI芯片工具链开发工程师
• 算法类：图像算法工程师、影像质量工程师

宣讲会行程

• 九月上旬：电子科技大学、西安电子科技大学
• 九月中旬：武汉大学、华中科技大学、天津大学
• 九月下旬：东南大学、南京理工大学、南京邮电大学、上海交通大学

如何加入我们

招聘流程

1. 网申
2. 简历筛选
3. 技术笔/面试
4. 综合面试
5. offer发放
6. 签订三方

简历投递渠道

• 移动端：识别二维码一键投递
• 官网投递：进入www.visinextek.com官网“Join Us”板块投递
• 邮件投递：[email protected]
• 内推简历：联系为旌师兄/师姐进行内部推荐

秋意渐起 展翼当时
期待这个秋天，与优秀的你相遇为旌，同心筑“芯”