北京牛企校招公告&简章网申校招全职 第4页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了北京地区电子/电路/半导体行业 290+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

2026-01-11 ~ 2026-01-25
上海,杭州,北京,深圳
CPU设计专家,互联设计专家,CPU验证专家,逻辑综合专家,CPU物理设计专家,SRAM设计专家,封装专家,AI软件测试专家,SLT测试专家,CPU产品经理,芯片质量管理专家,内容运营专家,CPU,IP区域销售总监,固件专家,SOC时钟,复位,低功耗专家
2026-01-06 ~ 2026-01-20
北京,西安,成都
激光器设计,光学设计,光电系统设计,激光测试,光电系统测试评价,集成电路设计,半导体器件设计,硬件电路设计,伺服控制系统设计,FPGA开发,半导体器件测试评价,软件及算法设计,嵌入式软件开发,软件测试,半导体材料设计,小型制冷机设计,光电探测器结构设计及仿真,光电系统结构设计与仿真
2026-01-04 ~ 2026-01-18
北京
高功率倍频源,太赫兹真空辐射源,速调管,正交场器件,行波管及微波功率模块,真空及等离子体开关器件,量子频标器件,微波技术,机械加工,阴极技术,微纳加工技术,电子陶瓷,高压电源,可靠性设计与实验,纪检管理

26届秋招

已截止
2025-12-30 ~ 2026-01-23
合肥,西安,北京,上海
数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,贸易,技术支持

26届秋招

已截止
2025-11-29 ~ 2026-01-27
合肥,西安,北京,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,行政,人工智能,算法,研发工程师,供应链,通信,工业类设计,物流
2025-11-17 ~ 2026-01-16
北京
总体设计师,硬件工程师,算法设计师,数据处理工程师,软件工程师,智能交互工程师,机械工程师(热招专业:信息与通信工程,统计学,兵器科学与技术,电子信息,软件工程,控制科学与工程,仪器科学与技术,计算机科学与技术,机械工程,信息与通信工程,系统科学,数学

26届秋招

已截止
2025/10/24 ~ 2025/12/24
苏州,杭州,青岛,郑州,武汉,长沙,怀化,广州,深圳,北京,上海,重庆,天津
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,研发工程师,供应链

26届秋招

已截止
2025/10/01 ~ 2025/12/31
苏州,合肥,厦门,青岛,武汉,广州,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,供应链,通信,物流
2025-09-20 ~ 2025-11-19
福州,成都,全国
嵌入式Android开发工程师,软件开发工程师(C++方向,嵌入式方向),自动化测试开发工程师,前后端开发工程师,机器人开发工程师,AI应用,平台开发工程师,硬件开发工程师,硬件测试工程师,软件测试工程师,一线技术支持,二线技术支持,知识产权工程师,销售,渠道销售,营销管培生,产品经理