算苗科技（SUNMMIO）2027届校招

算苗科技（SUNMMIO）深耕3D架构AI云端大算力芯片研发设计，坚持底层技术自主创新，致力于打造大模型时代原生的高性能AI算力芯片。首创3D TokenPU架构，实现16TB/s峰值访存带宽，突破“内存墙”瓶颈。第一代产品A4E已于2026年6月流片，预计2027年中量产；第二代产品A4S计划2027年初流片，同年年底量产。公司核心骨干源自清华、中科院等顶尖科研院校，拥有超万片级3D堆叠晶圆量产落地经验，是全球少数掌握know - how技术的团队之一。

算苗科技27届校招公告

算苗科技（SUNMMIO）深耕3D架构AI云端大算力芯片研发设计，致力于打造大模型时代原生的高性能AI算力芯片。现开展27届校园招聘，诚邀优秀人才加入。

一、招聘岗位

硬件类（27届）：芯片架构/前端设计专家、数字前端工程师等；软件类（27届）：AI芯片算子开发工程师、AI编译器开发工程师等；通用岗位：未来工程师（2027届）、芯领袖工程师（2025/2026届）。

二、招聘要求

2027届应届毕业生（2025 - 2026届也可投递），计算机、微电子、电子工程、软件工程等计算机大类相关专业，对国产3D堆叠AI算力芯片抱有热情。

三、公司福利

五险一金、年度体检、弹性打卡、每日水果、结婚礼金、生育礼金、节日福利、团建福利、异地面试报销。

四、薪资待遇

薪资对标大厂，有奖金激励、股权激励。

五、工作地点

北京

六、招聘流程

1. 网申投递；2. 简历筛选；3. 面试评估；4. offer&三方；5. 正式入职。

七、网申时间

2026 - 08 - 01 ~ 2026 - 10 - 31

八、投递方式

1. 扫码投递；2. 邮箱投递：[email protected]，简历命名为（岗位 - 院校 - 专业 - 姓名 - 联系方式）；3. 企业内推，寻找算苗员工内推，流程优先处理。

同时，可关注微信公众号、视频号、小红书、抖音、微博的@算苗科技获取更多信息。