牛企校招公告&简章网申校招全职 第1页

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27届秋招

1月后截止
2026/08/23 ~ 2026/10/23
惠州
后端开发,数据,机械,交互,设计,财务审计,证券类,市场,营销,人事,行政,法务,销售类,项目,研发工程师,供应链,工业类设计,化工

27届秋招

1月后截止
2026/08/23 ~ 2026/10/23
石家庄,长春,南京,苏州,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,广州,深圳,成都,昆明,西安,乌鲁木齐,北京,上海
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理
校招
2026-08-28 ~ 2026-09-25
北京,天津,上海,广州,深圳,杭州,南京,武汉,成都,西安,长春,哈尔滨,沈阳,济南,郑州,青岛,乌鲁木齐,阿拉尔,贵阳,龙岩,衡阳,香港
AI算法工程师,AI产品经理,电力软件工程师,硬件工程师,软件工程师,需求分析师,解决方案工程师,机械工程师,结构工程师,电气工程师,电机工程师,复合材料工程师,销售工程师,IT运维工程师,大学教师(博士)

27届秋招

2月后截止
2026/08/26 ~ 2026/10/31
福州,成都
后端开发,客户端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,通信

27届秋招

2月后截止
2026/08/24 ~ 2026/11/22
南京,昆山,杭州,郑州,深圳,成都,西安,北京,上海,天津
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,管理,销售类,人工智能,算法,项目
校招,内推
2026-08-27 ~ 2026-09-24
成都
固体力学CAE软件研发工程师,流体力学CAE软件研发工程师,多体动力学CAE软件研发工程师,电磁学CAE软件研发工程师,声学CAE软件研发工程师,多物理耦合CAE软件研发工程师,并行计算工程师,CAE智能技术与软件研发工程师,辐射输运CAE软件研发工程师,CAE结构仿真应用工程师,固体力学CAE技术支持工程师,结构CAE技术支持工程师(气动弹性方向),流体力学CAE技术支持工程师,声学CAE技术支持工程师,光学CAE技术支持工程师,辐射输运CAE技术支持工程师,智能CAE软件技术支持工程师,CAE前端研发
校招,社招
2026-08-27 ~ 2026-09-24
北京,深圳,上海
AI芯片AI,-,Infra训推优化研究,面向差异化大模型推理场景的AI芯片建模评估与软硬件协同设计,下一代沧海VPU芯片架构设计,硬件开发,芯片设计,芯片验证,技术研发类,高性能计算,基础架构,软件开发,后台开发,芯片设计工程师,芯片验证工程师,芯片架构师,AI计算库开发工程师,AI编译优化工程师
校招,管培生,博士后,内推
2026-08-27 ~ 2026-09-24
不详
全栈开发工程师,AI全栈工程师(数据方向),算法应用工程师,AI,Agent应用开发工程师,Infra工程师(C++),大模型算法工程师,计算机视觉,多模态大模型算法工程师,语音交互算法工程师,市场管理培训生,信息学小班主讲,高中教师管培生,高中线下一对一主讲,高中线上一对一主讲,高中线下班课,LLM,Agent
校招,博士
2026-08-27 ~ 2026-09-24
上海,深圳
算法工程师,运动控制工程师,AI工程师,软件工程师,模型与应用工程师,软件开发工程师,硬件工程师,结构工程师,机械工程师,机械设计工程师,测试工程师,系统工程师,电气工程师,电机控制工程师,机器学习工程师,电机控制算法工程师,项目工程师,机器人调试工程师