牛企校招公告&简章网申校招全职 第1页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了计算机软件/硬件/服务行业 800+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招
2026-06-12 ~ 2026-07-10
苏州,北京,深圳,杭州,南京
规划控制算法工程师,SLAM算法工程师,VSLAM算法工程师,AI算法工程师,感知算法工程师,软件开发工程师,嵌入式开发工程师,电子硬件工程师,结构开发工程师,测试工程师,流体工程师,项目经理,产品经理,海外营销,社媒运营,GTM,工业设计,UI
社招
2026-06-10 ~ 2026-07-08
不详
嵌入式软件开发工程师,客户端产品负责人,后端开发工程师,web产品经理(云服务),硬件产品经理,前端开发工程师,应用运维工程师,海外渠道销售,物流专员(逆向),物流主管(尾程),海外推广(PR),创意设计师,线上海外销售,GTM,媒介投放,品牌广告投放,电商运营主管

27届实习

2周后截止
2026-06-09 ~ 2026-07-05
合肥,福州,厦门,海口,成都,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,数据,运维,产品,运营,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,技术支持
校招,内推
2026-06-07 ~ 2026-07-05
北京
机械算法工程师,机器人算法工程师,机器人机械工程师,机器人嵌入式开发工程师,智能运动控制算法工程师,触觉感知算法工程师,软件开发工程师,全栈软件开发工程师,机器视觉开发工程师,感知传感器算法工程师,智能硬件软件开发工程师,硬件开发工程师,CAE仿真算法工程师,机械工程师,制程工程师,测试工程师,职能岗,产品策划

27届实习

4天后截止
2026-06-02 ~ 2026-06-29
广州,深圳,西安,北京
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,市场,营销,销售类,人工智能,算法,研发工程师,通信

26/27届

已截止
2026/05/25 ~ 2026/06/14
杭州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,数据,硬件工程师,电子,半导体,产品,人工智能,算法,通信