牛企校招公告&简章网申校招全职 第1页

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校招
2026-06-18 ~ 2026-07-16
北京
空间飞行器热控总体设计,雷达总体设计,射频前端总体设计,数字后端及软硬件设计,软件开发设计,算法设计,大数据与软件工程,法语翻译,大模型应用开发工程师,系统运维工程师,机械,电气产品开发工程师,机加工工程师,信息技术研发岗,信息系统管理员,测试工程师
校招,国企
2026/05/21 ~ 2026/06/30
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政

27届实习

已截止
2026/05/19 ~ 2026/06/19
石家庄,唐山,沧州,廊坊,南京,长沙,广州,北京,上海,重庆,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,产品,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事