牛企校招公告&简章网申校招全职 第9页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了电子/电路/半导体行业 900+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招
2026-03-11 ~ 2026-03-25
福州,上海,北京,杭州
人工智能前沿研究员,数字IC设计工程师,视频算法工程师,音频算法工程师,图像算法工程师,3A算法工程师,机器学习平台工程师,AI编译器工程师,NPU算子开发工程师,软件工程师,软件测试工程师,硬件测试工程师,数字后端设计工程师,模拟IC设计工程师,模拟版图工程师
校招
2026-03-10 ~ 2026-03-24
成都,杭州,上海,南京
数字IC设计工程师(硕士),数字IC后端设计工程师(硕士),失效分析工程师(硕士),良率提升工程师(硕士),应用工程师(硕士),模拟IC版图设计工程师(本科),CAD(集成电路辅助设计)工程师(本科),量产测试工程师(本科,硕士),IT软件工程师(硕士),封装工程师(硕士),中级应用工程师(硕士),应用仿真工程师(硕士),现场应用工程师(本科,硕士)
校招
2026-03-10 ~ 2026-03-24
上海,绍兴,深圳
系统应用工程师,应用测试工程师,模型工程师,IP设计工程师,工艺设计套件开发工程师,智能终端产品培训生,传感器应用工程师,销售工程师,项目管理工程师,SQE-IC器件工程师,设备工程师,封装设备工程师,生产管理,封装生产管理,工艺工程师,封装工艺工程师,工业工程师,质量工程师

26届春招

已截止
2026-03-08 ~ 2026-05-05
嘉兴,绍兴,福州,上海
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,销售类,人工智能,算法,供应链,通信,工业类设计,客服,化工