牛企校招公告&简章网申校招全职 第1页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了机械/设备/重工行业 1.2千+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

27届秋招

1月后截止
2026/08/23 ~ 2026/10/23
杭州,湖州,青岛,清远,上海
机械,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,项目,研发工程师,供应链,化工,商务,贸易,电气,自动化,技术支持

27届秋招

1月后截止
2026/08/23 ~ 2026/10/23
无锡,徐州,台州,东莞,重庆,天津
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,项目,研发工程师

27届秋招

2月后截止
2026/08/24 ~ 2026/11/22
苏州
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,管理培训生,人事,行政,销售类,人工智能,算法
校招
2026-08-27 ~ 2026-10-26
北京
飞行器总体设计,姿态控制设计,气动力热设计,弹道与轨道设计,制导设计,导航系统设计,分离设计,仿真设计,电气系统综合设计,电子产品硬件电路设计,嵌入式软件设计,动力系统总体设计,动力系统阀门设计,增压输送系统设计,增压输送总装设计,加注供配气系统设计,地面软件设计,结构设计
校招,博士
2026-08-27 ~ 2026-09-24
上海,深圳
算法工程师,运动控制工程师,AI工程师,软件工程师,模型与应用工程师,软件开发工程师,硬件工程师,结构工程师,机械工程师,机械设计工程师,测试工程师,系统工程师,电气工程师,电机控制工程师,机器学习工程师,电机控制算法工程师,项目工程师,机器人调试工程师
校招,社招
2026-08-26 ~ 2026-10-25
北京,上海,南京,无锡,苏州,深圳,成都,西安
模拟设计工程师,数字IC设计工程师,数字验证工程师,版图设计工程师,存储器设计工程师,射频设计工程师,功率器件制程设计工程师,FPGA工程师,数字应用验证工程师,系统架构工程师,技术研发工程师,工艺集成工程师,工艺工程师,设备工程师,IT工程师,算法工程师,嵌入式软件工程师,固件工程师
校招,海外职位
2026-08-26 ~ 2026-09-23
北京,广州,长沙,昆山,沈阳,珠海,湖州,宁乡,上海,成都,西安,杭州,南京,株洲,常熟,娄底,益阳,邵阳,韶山,巴彦淖尔,德国,印度尼西亚,越南,沙特阿拉伯,英国,韩国,阿联酋,土耳其,哈萨克斯坦,泰国,菲律宾,南非,埃及,巴西,墨西哥,哥伦比亚,智利
7大岗位方向
校招
2026-08-26 ~ 2026-09-23
北京,西安,武汉,合肥,滁州,蚌埠
结构设计工程师,硬件设计工程师,软件设计工程师,机械设计工程师,机加工艺师,labview测试开发工程师,机装工艺工程师,电装工艺工程师,测试工艺工程师,工装设计工程师,质量工程师,电机装配员,电机测试员,检验技术员,计划调度员,理化分析兼操作员,机械加工员,市场专员(海外销售)