牛企校招公告＆简章网申校招全职 第2页

校招全职岗位汇总，为你筛选出全职招聘公告，包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位，但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了电子/电路/半导体行业 1.2千+ 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招,海外职位,博士
27届校招

中国电科第五十五所 27届校招

芯生代 创不凡 | 中国电科五十五所2027届校园招聘正式启动

4周后截止
2026-08-27 2026-08-27 ~ 2026-09-24
南京
海外博士人才引进专项,人工智能赋能业务专项,半导体器件及工艺工程师,电源研发工程师,射频工程师,系统论证工程师,光电工程师,封装工程师,硬件电路设计师,软件工程师,陶瓷材料工程师,设备工程师
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校招,社招
26届校招,社招

腾讯TEG蓬莱实验室 26届校招,社招

社招&校招｜腾讯TEG蓬莱实验室正在热招 荐

4周后截止
2026-08-27 2026-08-27 ~ 2026-09-24
北京,深圳,上海
AI芯片AI,-,Infra训推优化研究,面向差异化大模型推理场景的AI芯片建模评估与软硬件协同设计,下一代沧海VPU芯片架构设计,硬件开发,芯片设计,芯片验证,技术研发类,高性能计算,基础架构,软件开发,后台开发,芯片设计工程师,芯片验证工程师,芯片架构师,AI计算库开发工程师,AI编译优化工程师
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校招
27届校招

华为半导体业务部 27届校招

华为2027届应届生招聘 | 半导体业务部-图灵业务部 荐

4周后截止
2026-08-27 2026-08-27 ~ 2026-09-24
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,武汉,成都,苏州
AI,Infra工程师,AI应用工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,软件开发工程师,算法工程师,芯片与器件设计工程师,硬件技术工程师,结构与材料工程师,Infra研究员,AI应用研究员,AI安全与隐私研究员,软件开发高级工程师,算法研究员,芯片与器件设计高级工程师,硬件技术高级工程师,结构与材料高级工程师
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校招,社招
27届秋招

华大半导体 27届秋招

【社招+校招】招159人！中国科学院赣江创新研究院科技岗位招聘启事 荐

1月后截止
2026-08-26 2026-08-26 ~ 2026-10-25
北京,上海,南京,无锡,苏州,深圳,成都,西安
模拟设计工程师,数字IC设计工程师,数字验证工程师,版图设计工程师,存储器设计工程师,射频设计工程师,功率器件制程设计工程师,FPGA工程师,数字应用验证工程师,系统架构工程师,技术研发工程师,工艺集成工程师,工艺工程师,设备工程师,IT工程师,算法工程师,嵌入式软件工程师,固件工程师
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校招,内推
27届校招

算苗科技 27届校招

下一代 AI 芯片，等你一起上场｜算苗科技2027届校园招聘正式启动 荐

4周后截止
2026-08-26 2026-08-26 ~ 2026-09-23
北京
芯片架构,前端设计专家,数字前端工程师,AI芯片架构工程师,AI芯片建模工程师,芯片验证工程师,SI,PI工程师,3D,IC热设计专家,AI服务器硬件工程师,AI芯片算子开发工程师,AI编译器开发工程师,AI框架研发工程师,AI软件栈研发工程师(C,C++),未来工程师,芯领袖工程师
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校招
27届校招

峰屹科技 27届校招

驭芯而行，赴约峰岹：峰岹科技 2027 届校园招聘全面启动 荐

4周后截止
2026-08-26 2026-08-26 ~ 2026-09-23
深圳,上海,佛山,青岛,杭州,合肥,南宁
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数模混合设计工程师,IP,SoC设计工程师,封装研发工程师,电机控制算法工程师,AI算法工程师,AI算法研发工程师,传感器应用工程师,软件工程师,应用工程师,硬件工程师,嵌入式开发工程师,海外技术支持工程师,计划工程师,ATE测试工程师,NPI工程师
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校招
27届校招

精测电子 27届校招

精于芯 测于行 成于你 | 精测电子集团2027校园招聘正式启动 荐

4周后截止
2026-08-26 2026-08-26 ~ 2026-09-23
武汉,苏州,常州,无锡,郑州,长沙,合肥,南京,成都,西安,长春
研究员,芯片设计工程师,算法工程师,光学工程师,FPGA工程师,硬件工程师,软件工程师,嵌入式工程师,机械工程师,研发测试工程师,工艺工程师,应用工程师,解决方案工程师,电控工程师,针卡工程师
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校招
27届校招

加特兰 27届校招

点亮芯火，互联你我|加特兰微电子2027届校园招聘火热进行中！ 荐

4周后截止
2026-08-26 2026-08-26 ~ 2026-09-23
上海,深圳,杭州,苏州,北京
射频电路设计师,毫米波电路设计师,模拟电路设计师,系统工程师,数字芯片设计工程师,数字芯片验证工程师,芯片硅后验证工程师,SoC物理设计工程师,嵌入式软件开发工程师,软件过程管理工程师,软件测试工程师,射频无线工程师,硬件工程师,技术项目管理工程师,质量工程师,封装开发工程师,产品工程师,技术文档写作
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校招,内推
27届校招

豪威 27届校招

豪威集团2027届校招内推启动！ 荐

4周后截止
2026-08-26 2026-08-26 ~ 2026-09-23
上海,北京,成都,武汉,深圳,天津,长沙
数字电路设计工程师,模拟IC设计工程师,数字电路后端设计工程师,数字芯片设计流程开发工程师,数字电路中国设计实现工程师,数字验证工程师,DFT工程师,CAD工程师,像素设计工程师,光罩设计工程师,工艺整合工程师,图像算法工程师,芯片硬件工程师,系统工程师,医疗成像系统工程师,硬件工程师,应用工程师,产品验证工程师
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校招,内推,海外职位
27届校招

TCL华星 27届校招

TCL华星2027届秋季校园招聘正式启动！ 荐

4周后截止
2026-08-25 2026-08-25 ~ 2026-09-22
深圳,广州,武汉,惠州,苏州,福州,香港,台湾,印度,越南,美国,新加坡,日本,韩国,德国
研发–电子类,研发–非电子类,研发–LED芯片方向,技术企划类,工艺开发类,制程技术类,法务类–知识产权管理,基建动力类,生产管理类,品质管理类,运营管理类,供应链管理类,产品管理类,售前技术类,销售及销售支持类,财经类,法务类–民商法方向,审计类
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