合肥牛企校招公告&简章网申校招全职 第1页

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27届实习

今天截止
2026-05-27 ~ 2026-06-25
合肥,上海
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气,自动化,能源

27届实习

已截止
2026-04-24 ~ 2026-05-14
南京,无锡,常州,苏州,南通,杭州,宁波,温州,嘉兴,绍兴,合肥,福州,厦门,泉州,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,测试,运维,产品,运营,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,项目,供应链,销售技术支持,商务