中国联通2026暑期实习生计划正式启动
1月后截止
2026-06-13
2026-06-13 ~ 2026-08-12
全国
下属各单位岗位,具体见投递方式链接
合肥牛企校招公告＆简章网申校招全职 第1页
校招全职岗位汇总，为你筛选出全职招聘公告，包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位，但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了合肥地区通信/电信/网络设备行业 48 条公告信息，可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
2026-06-02
2026-06-02 ~ 2026-08-01
北京,南京,重庆,广州,全国
销售培训生射频功放开发工程师射频测试验证工程师,射频嵌入式软件工程师AI开发工程师(射频测试环境)供应链控制专员无线网络工程师网络优化工程师
中国移动2026梦想+实习生计划全面启动！
5天后截止
2026-05-26
2026/05/21 ~ 2026/06/30
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政
2026-05-01
2026-05-01 ~ 2026-05-19
全国
理工类一区域建设维护经理岗
2026-04-30
2026-04-30 ~ 2026-05-28
全国
网络工程师,市场专员,财务人员,管理岗位等
2026-04-08
2026-04-08 ~ 2026-05-06
深圳,上海,合肥,惠州
后端开发工程师,AIGC应用开发工程师,算法工程师（LLM）,安全工程师,AI应用开发工程师,嵌入式软件工程师（固件AP方向）,嵌入式软件工程师（固件modem方向）,电子工程师,光学工程师,声学工程师,结构工程师,大客户营销,海外销售精英,海外产品线管理专员,海外运营商招投标专员,GTM专员,销售计划管培生,产品经理
2026-03-26
2026-03-26 ~ 2026-05-25
成都,全国,香港,广东
博士岗位软件开发类硬件开发类市场类交付类
2026-03-21
2026-03-21 ~ 2026-04-18
杭州,北京,成都,西安,合肥,武汉,南京,长沙,济南,上海,郑州,天津,昆明,广州,深圳,太原,呼和浩特,南昌,兰州,长春,香港
技术类：软件开发工程师(C,C++,JAVA),软件测试工程师,硬件工程师,AI大模型研发工程师,大模型与AI算法工程师,大模型数据策略工程师,热设计工程师,结构工程师,FPGA逻辑开发工程师等；营销类：售前技术工程师,产品经理,AI解决方案工程师等；技术服务类：技术支持工程师,服务渠道支持工程师等；专业类：财务专员等
2026-03-20
2026/03/17 ~ 2026/05/17
石家庄,太原,呼和浩特,沈阳,长春,哈尔滨,南京,杭州,合肥,福州,南昌,济南,郑州,武汉,长沙,广州,深圳,南宁,海口,成都,贵阳,昆明,拉萨,西安,兰州,西宁,银川,乌鲁木齐,台北,北京,上海,重庆,天津,香港,澳门
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,交互,设计,财务审计,风控,投融资,市场,营销,管理
26春招
已截止
2026-03-12
2026/03/11 ~ 2026/05/11
哈尔滨,南京,杭州,合肥,长沙,广州,深圳,珠海,佛山,江门,东莞,成都,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,管理,行政,法务,人工智能,算法
2026-03-12
2026-03-12 ~ 2026-03-26
合肥,北京,上海,西安,成都
科研博士后,量子通信研究员,科研博士后,密码研究员,科研博士后,研究员,量子云计算高级架构师,科研博士后,研究员（量子精密测量方向）
2026-03-11
2026-03-11 ~ 2026-05-10
杭州,北京,乌鲁木齐,成都,合肥
信息通信类(数智化咨询工程师网络安全工程师),建筑设计类(建筑设计师电气设计师暖通设计师结构设计师,建筑工程咨询,建筑工程管理)管理咨询顾问
2026-03-09
2026-03-09 ~ 2026-03-23
北京,上海,广州,深圳,成都,西安,武汉,南京,杭州,重庆,天津,沈阳,济南,郑州,长沙,合肥,福州,厦门,青岛,昆明,贵阳,南宁,哈尔滨,长春,石家庄,太原,呼和浩特,乌鲁木齐,西宁,银川,拉萨
市场,销售与服务,产品,企业信息化,网发建设,网络维护与服务支撑,研发,产数以及综合支撑（行政文秘,法律,财务审计,人力资源管理等）
26春招
已截止
2026-03-06
2026/02/27 ~ 2026/04/27
南京,无锡,苏州,合肥,成都,北京,上海
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计
2026-01-07
2025/12/31 ~ 2026/01/31
太原,沈阳,长春,杭州,合肥,济南,武汉,广州,成都,西安,北京
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,运营,人工智能,算法,研发工程师,销售技术支持
2025-12-18
2025/12/15 ~ 2026/02/15
大连,无锡,苏州,杭州,合肥,武汉,深圳,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,管理,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,咨询,调研,技术支持,电气
2025-09-25
2025/09/22 ~ 2025/10/31
雄安新区,南京,合肥,福州,厦门,成都,兰州,北京,天津
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,产品,市场,营销,人工智能,算法,研发工程师,通信,商务,咨询,调研,电气,自动化,技术支持
2025-09-19
2025-09-19 ~ 2025-11-18
深圳,苏州,东莞,成都,合肥
技术研发类,智造工程类,生产管理类,市场营销类
2025-09-18
2025-09-18 ~ 2025-11-17
全国,国外
家用业务销售,海外业务销售,商用业务销售,电商业务销售,品牌市场,销售运营,售前售后支持,产品管理,产品开发,海外产品开发,电控硬件开发,材料研究,传感器研究,抗菌技术研究,水泵研究,结构研究,电控软件开发,热管理研究
2025-09-18
2025-09-18 ~ 2025-11-17
合肥
光学工程师,电子工程师,机械工程师,原子物理工程师,FPGA开发工程师,单片机开发工程师,销售经理
北京君正2025秋季招聘正式启动
已截止
2025-09-18
2025-09-18 ~ 2025-11-17
北京,合肥,深圳,武汉
嵌入式软件工程师,IC设计工程师,算法工程师,硬件工程师,数字IC前端工程师,模拟IC设计工程师,算法工程师,嵌入式软件工程师,版图设计工程师,应用工程师,数字IC前端工程师,模拟IC设计工程师,嵌入式软件工程师,版图工程师,嵌入式软件工程师
2026届校园招聘“芯”动启程
已截止
2025-09-18
2025-09-18 ~ 2025-11-17
深圳,广州,上海,杭州,南京,合肥,芜湖,北京,天津,郑州,长沙,武汉,成都,重庆,无锡
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,版图设计工程师,测试工程师,应用工程师,销售工程师,FAE工程师,财务专员,人事专员,品牌与市场传播专员
2025-09-14
2025/09/10 ~ 2025/11/10
苏州,合肥,南昌,深圳,惠州,西安,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,财务审计,市场,营销,人事,行政,研发工程师,供应链,通信,工业类设计
2025-09-12
2025/09/09 ~ 2025/11/09
南京,无锡,苏州,合肥,成都,北京,上海
后端开发,硬件工程师,电子,半导体,通信,工业类设计
2025-09-12
2025-09-12 ~ 2025-11-11
上海,北京,杭州,深圳,贵阳,宁波,西安,合肥,天津,广州,重庆,国外
图像算法工程师,模拟设计工程师,销售工程师,芯片验证工程师,AI软件工程师,智能辅助驾驶解决方案开发工程师,ISP驱动开发工程师,嵌入式软件开发工程师
2025-09-12
2025-09-12 ~ 2025-11-11
石家庄,全国
协议栈开发工程师,嵌入式开发工程师（C,C++）,Android系统工程师,射频工程师,算法开发工程师,音视频开发工程师,物理层开发工程师,工艺工程师,芯片设计工程师,硬件开发工程师,硬件开发技术支持,工艺技术支持,项目工程师
2025-09-12
2025-09-12 ~ 2025-11-11
全国
校园大使
2025-09-11
2025-09-11 ~ 2025-11-10
全国
校园大使
2025-09-11
2025-09-11 ~ 2025-11-10
全国
校园大使
2025-09-11
2025-09-11 ~ 2025-11-10
南京,杭州,广州,南昌,合肥,上海,西安,昆明,武汉,国外
研发岗,品质岗,工程技术岗,项目管理岗,职能岗,IT岗,生产周边岗,制造技术岗
2025-09-10
2025-09-10 ~ 2025-11-09
全国
校园大使
