晶晨半导体招聘26届秋招
招聘职位：
26届秋招 搜索同类职位晶晨半导体2026校园招聘正式启动
晶晨招聘
网申时间：2025-09-21 ~ 2025-11-20
校招摘要：
晶晨半导体2026届校园招聘正式启动！
作为科创板上市、全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，晶晨半导体致力于为全球客户提供高性能、低功耗的系统级SoC芯片及周边芯片解决方案，广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。
热招岗位：
芯片类：模拟芯片设计、数字芯片设计、数字芯片验证、后端开发
软件类：嵌入式软件、AI软件
算法类：图像算法等
工作城市：上海、北京、深圳、西安、成都、合肥、南京
招聘对象：2026应届毕业生
公司福利：五险一金、补充公积金、补充商业保险、福利补贴、福利年休假、年度体检、弹性工作时间、多元文化活动
成长路径：启航计划、远航计划、领航计划，助力员工全生命周期发展
招聘流程：
网申/内推（9月-10月）→ 简历筛选/笔试（10月）→ 面试/测评（11月）→ offer发放（11月-12月）
投递方式：
手机移动端：微信扫描“晶晨招聘”公众号二维码
PC端：访问 https://amlogicsh.zhiye.com/campus
更多详情，请访问官网：https://www.amlogic.cn
校招公告：
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