合肥牛企校招公告&简章网申校招全职 第1页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了合肥地区计算机软件/硬件/服务行业 61 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

27届实习

2周后截止
2026-06-09 ~ 2026-07-05
合肥,福州,厦门,海口,成都,重庆
后端开发,前端开发,客户端开发,数据,运维,产品,运营,交互,设计,人工智能,算法,研发工程师,通信,技术支持

26春招

5天后截止
2026/03/02 ~ 2026/06/30
太原,南京,徐州,苏州,杭州,嘉兴,金华,合肥,厦门,武汉,广州,成都,昆明,北京,上海,天津
后端开发,前端开发,客户端开发,测试,数据,运维,产品,运营,交互,设计,风控,市场,营销,人工智能,算法,项目,研发工程师,客服

26届春招

已截止
2026-03-14 ~ 2026-05-11
沈阳,哈尔滨,南京,苏州,合肥,武汉,西安,兰州,重庆
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化

26春招

已截止
2026/03/11 ~ 2026/05/11
沈阳,哈尔滨,南京,苏州,合肥,武汉,西安,兰州,重庆
测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,管理培训生,项目,供应链,通信,工业类设计,化工,商务,技术支持,电气,自动化

26春招

已截止
2026/03/04 ~ 2026/05/04
哈尔滨,合肥,武汉,珠海,南宁,海口,贵阳,拉萨,兰州,西宁,北京
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,项目,通信,工业类设计,技术支持,电气,自动化,技术支持

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
苏州,昆山,合肥,深圳,台北
硬件工程师,电子,半导体,机械,市场,营销,管理,人事,项目,供应链,通信,工业类设计,物流,化工,商务,技术支持,电气,自动化

26春招

已截止
2026/03/05 ~ 2026/05/05
南京,合肥,深圳,西安,北京,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,交互,设计,财务审计,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,技术支持
2026-03-05 ~ 2026-03-19
北京,上海,青岛,杭州,石家庄,广州,深圳,乌鲁木齐,成都,西安,贵阳,武汉,长沙,南昌,合肥,苏州,无锡,南京,济南,烟台,银川,东莞
客户总监,客户经理,销售助理,技术顾问,项目经理,业务拓展经理,解决方案经理,解决方案总监,数据库内核研发工程师,Java开发工程师,AI研发工程师,数据库管理平台产品设计专家,数据库运维软件产品运营专家,产品商业拓展经理,数据库一体机解决方案工程师

26春招

已截止
2026/02/26 ~ 2026/04/26
杭州,合肥,厦门,郑州,广州,深圳,北京,上海,天津
后端开发,数据,运营,财务审计,市场,营销,管理,销售类,项目,公关媒介,商务,影视媒体
2026-02-11 ~ 2026-02-25
北京,合肥
操作算法工程师,解决方案产品经理-机械臂,运动控制算法工程师,机器人控制软件工程师,大模型算法与应用开发,视觉算法工程师,硬件工程师,电气工程师,C++机器人软件工程师,机器人控制算法工程师,SLAM算法,视觉算法应用开发工程师,Go开发工程师,前端工程师,电机控制软件工程师,激光Slam算法工程师,ROS中间件开发工程师,嵌入式软件工程师(Linux方向)