合肥晶合集成电路股份有限公司2026实习
招聘批次：
2026实习招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026-03-03 ~ 2026-03-17
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。
合肥晶合集成电路股份有限公司2026届春季校园招聘正式启动！
公司简介：晶合集成（Nexchip）成立于2015年，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内。
招聘对象：2026届全日制本科及以上应届毕业生。
招聘类别及要求：
- 研发类：硕士学历，微电子/物理/化学/材料/化工相关专业；
- 量产技术类：本科及以上，微电子/物理/化学/材料/机械/自动化优先；
- 生产运营类：本科及以上，化学/机械/机电一体化/自动化/工业工程/工程管理/环境优先；
- 职能支持类：本科及以上，安全管理/物流管理/法学/采购优先。
公司福利：
• 六险二金齐全，安全感全拉满
• 免费食宿+班车，通勤住宿不用愁
• 带薪年假、年度体检，健康生活有保障
• 社团活动、节日福利，工作生活皆精彩
投递方式：请将简历发送至[email protected]，或扫描招聘海报二维码获取更多信息。
工作城市：合肥
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