牛企校招公告&简章网申校招全职 第11页

校招全职岗位汇总,为你筛选出全职招聘公告,包括管培生、博士后、博士等、海外等全职职位,但不包括实习和校园大使职位。 平台近期汇总整理了电子/电路/半导体行业 900+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

2026-03-03 ~ 2026-03-17
上海、南昌、广州、成都、深圳
工艺研发工程师,机械设计工程师,研发技术支持工程师(TPS),产品管理工程师(GPM),射频研发工程师,仿真工程师,控制工程师,数据工程师,电气工程师,嵌入式工程师,软件开发工程师,质量工程师,生产计划工程师,安全工程师,EHS工程师,设备终测工程师,知识产权工程师,IT软件开发工程师
2026-03-03 ~ 2026-03-17
不详
高级音频算法工程师,高级AI算法工程师,音频算法工程师,Linux驱动开发工程师,嵌入式开发工程师,Java后台开发工程师,Android应用,系统开发工程师,结构工程师,光学工程师,项目工程师,产品工程师,包装设计工程师,采购工程师,CQE,客户质量工程师,商务专员,内销
2026-03-03 ~ 2026-03-17
绵阳、成都、重庆、北京、上海、深圳、广州
逻辑工程师,算法工程师,结构工程师,系统工程师,射频工程师,天线工程师,信号处理工程师,硬件工程师,FPGA开发工程师,伺服控制工程师,嵌入式软件工程师,光电系统总体工程师,电源工程师,DSP软件工程师,技术支持工程师,质量工程师,项目施工员,工程管理

26春招

已截止
2026/02/27 ~ 2026/04/27
合肥,西安,北京,上海
后端开发,测试,数据,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类
2026-02-28 ~ 2026-03-14
深圳,北京,上海,武汉,东莞
机械设计工程师,多物理场仿真工程师,真空与环控工程师,自动化控制工程师,机电一体化技术工程师,光学技术工程师,光电工程师,电子光学工程师,逻辑工程师,电气工程师,电磁技术工程师,半导体工艺工程师,单板硬件开发工程师,软件测试工程师,硬件测试工程师,软件开发工程师,嵌入式开发工程师,算法技术工程师