深圳牛企校招公告&简章网申最新 第1页

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校招
2026-08-19 ~ 2026-09-16
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,东莞,武汉,成都,苏州
芯片与器件设计工程师,AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,AI应用工程师,算法工程师,软件开发工程师,硬件工程师,结构与材料工程师,网络安全与隐私保护工程师,技术研究工程师,热设计工程师
校招,内推
2026-08-19 ~ 2026-09-16
深圳
嵌入式软件开发工程师,前端开发工程师,工业设计,硬件测试工程师,硬件工程师,结构工程师,产品认证工程师,海外渠道销售,海外商务运营,跨境电商运营,数字营销,视觉设计,视频剪辑,计划专员,物流专员,现场支持工程师,法务专员,知识产权专员
校招,内推,管培生
2026-08-18 ~ 2026-09-15
深圳,香港,新加坡
产品经理培训生,软件产品经理,APP产品经理,用户与市场研究员,人因工程师,产品GTM培训生,工业设计师,CMF设计师,研究员,算法工程师,硬件工程师,嵌入式工程师,传感器工程师,光学工程师,可穿戴产品材料工程师,设计管培生,整机工艺工程师,测试工程师
校招
2026-08-15 ~ 2026-09-12
上海,中山,珠海,深圳,成都
嵌入式软件工程师,应用软件开发工程师,测试开发工程师,系统工程师,闪存分析工程师,测试工程师,硬件测试工程师,CP测试工程师,模拟IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC设计工程师,IC驱动开发工程师,IC硬件测试工程师,IC实现工程师,算法工程师,可靠性工程师,硬件开发工程师,结构工程师
校招,内推
2026-08-14 ~ 2026-09-11
上海,北京,成都,合肥,苏州,无锡,大连,西安,深圳,哈尔滨
模拟IC设计工程师,射频IC设计工程师,数字IC设计工程师,ESD设计工程师,模拟版图设计工程师,数字后端设计工程师,软件工程师,算法工程师,应用工程师,技术服务工程师,器件开发工程师,器件建模工程师,封装设计工程师,封装NPI工程师,客户质量工程师,供应商质量工程师,良率工程师,测试开发工程师
校招
2026-08-10 ~ 2026-09-07
苏州,淮安,深圳,武汉,成都,泰国
研发工程师,射频工程师,测试研发工程师,封装设计工程师,战略工程师,高管文秘,财务专员,人事专员,设备工程师(电气工程,软件设计,视觉算法等),集成计划工程师,PMC工程师,生产工程师,数字化应用工程师,数据开发工程师,AI应用工程师,电学设计工程师

27届秋招

1月后截止
2026-08-08 ~ 2026-09-30
南京,杭州,长沙,深圳,成都,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目