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江波龙27年校招

校招

招聘批次:

27年校招

招聘岗位:

  • 嵌入式软件工程师,应用软件开发工程师,测试开发工程师,系统工程师,闪存分析工程师,测试工程师,硬件测试工程师,CP测试工程师,模拟IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC设计工程师,IC驱动开发工程师,IC硬件测试工程师,IC实现工程师,算法工程师,可靠性工程师,硬件开发工程师,结构工程师,硬件应用工程师,料件认证工程师,闪存算法工程师,产品专员,项目专员,商务专员,FAE,封装工艺工程师,量产测试工程师,IE工程师,生产计划专员,IQC工程师,BOM工程师,设备工...
招聘时间:
2026-08-15 ~ 2026-09-12
收录日期:
2026-08-15
招聘城市:
  • 上海,中山,珠海,深圳,成都
江波龙27年校招

江波龙(301308.SZ)是一家全球领先的半导体存储品牌企业,成立于1999年,集研发设计、封装测试、生产制造及销售服务于一体。秉承“让存储无处不在”的企业愿景,以存储技术创新为根本,为全球客户提供高端、灵活、高效的全栈定制服务。旗下拥有FORESEE、ZiiL(智亿巴西)、Lexar(雷克沙)等品牌,覆盖四大产品线,产品应用广泛,已布局多地形成双循环供应链体系。

江波龙(301308.SZ)是全球领先的半导体存储品牌企业,成立于1999年,集研产销服于一体,秉承“让存储无处不在”愿景,提供全栈定制服务。旗下有FORESEE、ZiiL、Lexar等品牌,产品应用广泛。现开展27届全球校园招聘。

招聘岗位:面向全球2027应届毕业生(2026年9月 - 2027年7月毕业),工作地点为上海、中山、珠海、深圳、成都。专业要求为微电子类、集成电路类等多类专业。热招岗位涵盖软件、测试、IC、硬件、算法、产品项目运营、工艺工程、营销、供应链、职能等类别。

加入福利:行业大牛带教,参与量产项目沉淀经验;专属“雏鹰计划”助力成长转变;管理、技术、专业多通道晋升,有海外工作机会。福利包含股权激励、六险一金等。

招聘流程:线上网申 → 线上测评/笔试 → 专业面试 → offer发放 → 三方签署。

校招日历:网申及线上笔试/测评8月中旬开启;9月上旬线下宣讲会开启;10月中旬发放offer。

投递通道:PC端: ;手机端扫码直达。

了解更多招聘动态,请关注“江波龙电子招聘”公众号。

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