深圳牛企校招公告&简章网申最新 第5页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了深圳地区电子/电路/半导体行业 340+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

2026-02-28 ~ 2026-03-14
深圳,北京,上海,武汉,东莞
机械设计工程师,多物理场仿真工程师,真空与环控工程师,自动化控制工程师,机电一体化技术工程师,光学技术工程师,光电工程师,电子光学工程师,逻辑工程师,电气工程师,电磁技术工程师,半导体工艺工程师,单板硬件开发工程师,软件测试工程师,硬件测试工程师,软件开发工程师,嵌入式开发工程师,算法技术工程师
2026-01-11 ~ 2026-01-25
上海,杭州,北京,深圳
CPU设计专家,互联设计专家,CPU验证专家,逻辑综合专家,CPU物理设计专家,SRAM设计专家,封装专家,AI软件测试专家,SLT测试专家,CPU产品经理,芯片质量管理专家,内容运营专家,CPU,IP区域销售总监,固件专家,SOC时钟,复位,低功耗专家
2025-12-31 ~ 2026-01-14
上海,南京,济南,深圳,佛山,武汉
研究员,几何算法工程师,AI算法研究工程师,图形学算法工程师,C++开发工程师,前端开发工程师,Java开发工程师,运动控制工程师,感知解决方案工程师,传感器开发工程师,软件开发工程师,数控系统开发工程师,嵌入式开发工程师,UX设计师,webcad开发工程师,软件测试工程师,驱动系统,算法工程师

26届秋招

已截止
2025/10/24 ~ 2025/12/24
苏州,杭州,青岛,郑州,武汉,长沙,怀化,广州,深圳,北京,上海,重庆,天津
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,产品,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,研发工程师,供应链

26届秋招

已截止
2025/10/01 ~ 2025/12/31
苏州,合肥,厦门,青岛,武汉,广州,深圳,成都,西安,北京,上海
后端开发,前端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,销售类,供应链,通信,物流