合肥牛企校招公告&简章网申最新 第1页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了合肥地区电子/电路/半导体行业 140+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招,内推,宣讲会
2026-08-21 ~ 2026-09-18
上海,北京,西安,济南,杭州,长沙,武汉,成都,重庆,合肥,无锡
DFT设计工程师,数字后端PR工程师,版图工程师,半导体应用咨询工程师,FAE现场应用工程师,测试研发工程师,EDA应用工程师,大模型算法工程师,统计算法工程师,FDTD算法工程师,CFD算法工程师,多物理场算法工程师,C++开发工程师,EDA云仿真平台工程师,平台工程师,大数据开发工程师,软件测试开发工程师,软件测试工程师
校招
2026-08-15 ~ 2026-09-12
上海,成都,西安,南京,武汉,合肥
SOC前端工程师,数字后端工程师,数字中端实现工程师,DFT工程师,多媒体ASIC前端设计,验证工程师,SOC系统验证工程师,Camera硬件开发工程师,Camera,ISP软件开发工程师,无线通信工程师,无线标准工程师,平台软件工程师,音频软件工程师,算法工程师,射频模拟电路设计工程师
校招,内推
2026-08-14 ~ 2026-09-11
上海,北京,成都,合肥,苏州,无锡,大连,西安,深圳,哈尔滨
模拟IC设计工程师,射频IC设计工程师,数字IC设计工程师,ESD设计工程师,模拟版图设计工程师,数字后端设计工程师,软件工程师,算法工程师,应用工程师,技术服务工程师,器件开发工程师,器件建模工程师,封装设计工程师,封装NPI工程师,客户质量工程师,供应商质量工程师,良率工程师,测试开发工程师
校招
2026-08-14 ~ 2026-09-11
合肥
系统设计师,体系效能仿真分析设计师,信号处理算法设计师,人工智能算法设计师,信号处理工程师,低温电子设计师,雷达总体设计师,低空安全系统工程师,电气工程师,射频收发设计师,电源兼容设计师,TR组件设计师,模拟,射频芯片设计师,数字收发设计师,电源设计师,FPGA系统设计师,FPGA研发工程师
校招
2026-08-10 ~ 2026-09-07
广州,重庆,武汉,合肥,苏州,上海,西安
应用软件开发工程师,嵌入式系统软件工程师,软件技术支持工程师,数据分析工程师,硬件工程师,电源硬件工程师,硬件技术支持工程师,算法工程师,销售经理,销售订单管理,人力资源,财务管理,行政管理,供应链管理,质量管理,制造工程,工业设计
校招
2026-08-05 ~ 2026-09-02
成都,杭州,香港,上海,深圳,南京,北京,合肥,广州
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC后端设计工程师,嵌入式软件工程师,失效分析工程师,产品工程师,良率提升工程师,应用工程师,测试工程师,产品质量工程师,封装工程师,IT软件工程师,量产测试工程师,模拟IC版图设计工程师,助理应用工程师,CAD工程师,中级应用工程师
校招
2026-07-30 ~ 2026-08-27
北京,上海,南京,合肥,成都,苏州,无锡,浦东
Serdes模拟设计工程师,Serdes数字设计工程师,DDR模拟设计工程师,DDR数字设计工程师,SoC设计工程师,SoC验证工程师,原型验证工程师,PD,数字后端设计工程师,STA设计工程师,DFT可测性设计工程师,封装设计Layout工程师,SIP仿真工程师
校招
2026-07-13 ~ 2026-08-10
北京,上海,深圳,西安,成都,合肥,苏州,珠海,武汉
模拟设计工程师,模拟电路设计工程师,电路设计工程师,射频模拟设计工程师,数字电路设计工程师,高速接口设计工程师,数字设计,验证工程师,逻辑设计,验证工程师,数字后端工程师,数字中端(BES)工程师,嵌入式硬件工程师,嵌入式软件工程师,产品器件工程师,嵌入式软件开发工程师,固件前端,后端开发工程师
校招
2026-07-11 ~ 2026-09-09
苏州,杭州,南京,西安,上海,成都,深圳,北京,武汉,合肥,青岛,广州
模拟IC设计工程师数字IC设计工程师验证工程师数字后端设计工程师产品工程师应用工程师,器件工程师,嵌入式开发工程师AI算法工程师,测试工程师可靠性工程师,版图工程师FAE工程师

27提前批

已截止
2026-07-11 ~ 2026-08-09
苏州,合肥,厦门,武汉,广州,深圳,西安,北京,上海
后端开发,测试,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,市场,营销,人事,销售类,人工智能,算法,研发工程师,供应链
校招,宣讲会
2026-06-30 ~ 2026-07-28
成都,重庆,北京,合肥,绵阳,南京,鄂尔多斯,福州,青岛,苏州,武汉
电路开发研究员,产品开发研究员,工艺开发研究员,结构设计研究员,器件开发研究员,新材料研究员,光学设计研究员,新产品,新工艺整合研究员,设备与工艺工程师,运筹优化算法研究员,大模型算法研究员,算法开发工程师,仿真算法研究员,量子点电致发光显示器件研究员,量子点材料开发研究员,量子点图案化工艺研究员,面板设计研究员
校招,博士,海外职位
2026-04-08 ~ 2026-05-06
深圳,上海,合肥,惠州
后端开发工程师,AIGC应用开发工程师,算法工程师(LLM),安全工程师,AI应用开发工程师,嵌入式软件工程师(固件AP方向),嵌入式软件工程师(固件modem方向),电子工程师,光学工程师,声学工程师,结构工程师,大客户营销,海外销售精英,海外产品线管理专员,海外运营商招投标专员,GTM专员,销售计划管培生,产品经理