面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报,
平台近期汇总整理了深圳地区电子/电路/半导体行业 340+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。
校招
2026-03-12
2026-03-12 ~ 2026-05-09
苏州,深圳,惠州,西安
后端开发,
测试,
运维,
硬件工程师,
电子,
半导体,
机械,
财务审计,
市场,
营销,
管理,
人事,
行政,
销售类,
项目,
研发工程师,
供应链,
通信
校招,内推,海外职位
2026-03-12
2026-03-12 ~ 2026-05-11
西安,深圳,其他城市
FPGA工程师嵌入式工程师,
生产管培生产品与解决方案工程师海外产品与解决方案工程师海外技术支持工程师
2026-03-12
2026/03/05 ~ 2026/05/05
杭州,深圳,珠海,成都,上海
后端开发,
数据,
硬件工程师,
电子,
半导体,
市场,
营销,
管理,
销售类,
人工智能,
算法,
研发工程师,
通信,
工业类设计,
商务,
技术支持
校招
2026-03-11
2026-03-11 ~ 2026-03-25
南京,北京,深圳
设备工程师,
制程工程师,
制程整合工程师,
良率精进工程师,
智能制造工程师,
产品工程师,
Digital,
circuit,
design,
Engineer
校招,内推,海外职位
2026-03-11
2026-03-11 ~ 2026-03-25
西安,深圳,其他城市
FPGA工程师,
嵌入式工程师,
生产管培生,
产品与解决方案工程师,
海外产品与解决方案工程师,
海外技术支持工程师
校招,宣讲会,双选会
2026-03-11
2026-03-11 ~ 2026-03-25
武汉,长沙,郑州,上海,宁波,合肥,青岛,杭州,厦门,苏州,北京,大连,沈阳,长春,哈尔滨,天津,太原,西安,成都,重庆,杨凌,兰州,广州,深圳
2026-03-11
2026-03-11 ~ 2026-05-10
南京,苏州,上海,深圳
2026-03-10
2026/03/06 ~ 2026/05/06
深圳,西安
硬件工程师,
电子,
半导体,
通信,
工业类设计,
技术支持
校招
2026-03-10
2026-03-10 ~ 2026-03-24
大连,苏州,无锡,深圳,中山
技术类:研发技术,
信息技术,
制造技术等;非技术类:职能,
供应链,
经营企划管理等
校招
2026-03-10
2026-03-10 ~ 2026-03-24
深圳,上海,北京
校招
2026-03-10
2026-03-10 ~ 2026-03-24
上海,绍兴,深圳
系统应用工程师,
应用测试工程师,
模型工程师,
IP设计工程师,
工艺设计套件开发工程师,
智能终端产品培训生,
传感器应用工程师,
销售工程师,
项目管理工程师,
SQE-IC器件工程师,
设备工程师,
封装设备工程师,
生产管理,
封装生产管理,
工艺工程师,
封装工艺工程师,
工业工程师,
质量工程师
校招
2026-03-09
2026-03-09 ~ 2026-03-23
深圳,上海,北京
机械设计工程师,
自动化控制工程师,
多物理场仿真工程师
校招,博士后
2026-03-09
2026-03-09 ~ 2026-03-23
深圳,广州,无锡,南通,上海,泰国
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-05-07
西安,深圳
模拟IC设计工程师,
版图设计工程师,
应用工程师ATE测试工程师,
现场应用工程师产品工程师质量工程师
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-03-22
深圳,武汉,南昌,长沙
2026-03-08
2026-03-08 ~ 2026-03-22
深圳,西安
测试开发工程师,
产品验证工程师,
电源应用工程师,
版图设计工程师,
MCU应用工程师,
现场应用工程师(MCU),
器件工程师,
模拟设计工程师,
数字设计工程师,
数字验证工程师
2026-03-07
2026-03-07 ~ 2026-03-21
北京,上海,深圳,杭州,成都
2026-03-07
2026-03-07 ~ 2026-03-21
深圳
2026-03-07
2026-03-07 ~ 2026-03-21
深圳,合肥,宜昌,东莞,北海,上海,重庆,滁州,绵阳,长沙,郑州,成都,西安,太原,河南,江西,湖南,郑州,南昌,湘潭
AI类,
机器人人类,
IT类,
产品研发类,
工程技术类,
设备工艺类,
生产制造类,
市场营销类,
品质类,
经管类,
厂务类,
职能类
2026-03-06
2026-03-06 ~ 2026-05-03
南京,杭州,深圳,中山,成都,西安,北京,上海
后端开发,
测试,
运维,
硬件工程师,
电子,
半导体,
机械,
产品,
运营,
财务审计,
市场,
营销,
管理,
管理培训生,
人事,
销售类,
人工智能,
算法
2026-03-06
2026-03-06 ~ 2026-05-05
深圳,上海
算法研究类(深度学习强化学习运动控制),
技术开发类(机器人软件嵌入式械前后端应用开发)机械硬件类(机硬件)产品运营类(具身智能机器视觉)
2026-03-06
2026-03-06 ~ 2026-04-26
深圳,惠州
后端开发,
硬件工程师,
电子,
半导体,
机械,
产品,
运营,
交互,
设计,
财务审计,
市场,
营销,
管理,
管理培训生,
人事,
行政,
销售类,
项目
2026-03-06
2026-03-06 ~ 2026-05-04
青岛,深圳,佛山
后端开发,
测试,
硬件工程师,
电子,
半导体,
机械,
产品,
运营,
财务审计,
市场,
营销,
人工智能,
算法,
供应链,
通信,
化工,
商务,
技术支持
2026-03-06
2026/03/03 ~ 2026/05/03
南京,杭州,深圳,中山,成都,西安,北京,上海
后端开发,
测试,
运维,
硬件工程师,
电子,
半导体,
机械,
产品,
运营,
财务审计,
市场,
营销,
管理,
管理培训生,
人事,
销售类,
人工智能,
算法
2026-03-05
2026-03-05 ~ 2026-03-19
深圳, 广州, 武汉, 惠州, 苏州, 中国香港, 中国台湾, 美国, 新加坡, 日本, 韩国, 德国, 印度, 越南
研发-电子类,
,
研发-非电子类,
,
工艺开发类,
,
设备技术类,
,
制程技术类,
,
基建动力类,
,
生产管理类,
,
品质管理类,
,
运营管理类,
2026-03-05
2026-03-05 ~ 2026-03-19
深圳, 广州, 武汉, 惠州, 苏州, 中国香港, 中国台湾, 美国, 新加坡, 日本, 韩国, 德国, 印度, 越南
研发-电子类,
,
研发-非电子类,
,
工艺开发类,
,
设备技术类,
,
制程技术类,
,
基建动力类,
,
生产管理类,
,
品质管理类,
,
运营管理类,
2026-03-04
2026-03-04 ~ 2026-03-18
深圳
2026-03-04
2026-03-04 ~ 2026-03-18
上海,深圳,武汉,成都,厦门,南通,芜湖
材料开发岗,
面板设计岗,
光学设计岗,
阵列设计岗,
传感器技术开发岗,
AI算法岗,
器件开发岗,
结构设计岗,
AI大模型开发岗,
数字化岗,
技术支持岗,
电子设计岗,
项目管理岗,
质量岗,
数据分析岗,
智能制造岗,
设备岗,
工艺岗
2026-03-03
2026-03-03 ~ 2026-04-30
深圳,上海
研发技术类制造技术类市场营销类供应链类,
专业职能类
2026-03-03
2026-03-03 ~ 2026-03-17
珠海,合肥,成都,上海,深圳,香港
数字电路设计工程师,
嵌入式软件工程师,
电源系统设计工程师,
算法工程师
2026-02-28
2026-02-28 ~ 2026-03-14
北京,上海,南京,杭州,合肥,福州,厦门,武汉,长沙,广州,深圳,重庆,成都,西安,哈尔滨,长春,天津,石家庄,太原,郑州,济南,青岛,沈阳,大连,乌鲁木齐,昆明,贵阳,南宁