芯联集成2027届校招
招聘批次：
2027届校招招聘岗位：
- 招聘时间：
- 2026-08-13 ~ 2026-09-10
芯联集成（688469.SH）成立于2018年，2023年科创板上市，是一站式系统技术平台提供商。以功率、传感、光互连三大方向为支点，构建从芯片研发、晶圆制造到模块封装的完整能力链，技术平台涵盖MEMS、功率半导体、模拟IC、MCU、光互连，为AI基础设施与算力互连、汽车、新能源、工控、家电等核心场景提供系统技术平台方案。公司是国内领先的车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片制造企业，拥有完整的车规级功率器件与高压模拟芯片研发量产平台，也是国内重要的车规和高端控制芯片及模组制造基地，同时还是规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂。
芯联集成（688469.SH）2027届校园招聘正式开启！
公司成立于2018年，2023年科创板上市，是一站式系统技术平台提供商。以功率、传感、光互连三大方向为支点，具备从芯片研发、晶圆制造到模块封装的完整能力链，技术平台覆盖MEMS、功率半导体等，为多个核心场景提供系统技术平台方案。公司在车规级功率芯片等领域领先，也是重要的MEMS晶圆代工厂。
福利待遇：六险一金、带薪年假、免费班车、食堂餐补、专业培训、专属活动、节日福利、定期体检。
招聘岗位：研发类（研发工程师、智能终端产品培训生）、工程技术类（工艺整合工程师、工艺/良率工程师、设备工程师、生产管理）、职能运营类（计划工程师、质量工程师）、市场销售类（销售、销售助理）。工作城市包括绍兴、上海、深圳。
招聘要求：海内外高校2027届毕业生（本、硕、博），各岗位有相应专业要求。
校招流程：简历投递、AI初面、在线测评、部门复试、OFFER发放、三方签约。
所需材料：必要材料为个人简历（注明GPA平均成绩）、成绩单（包含本科及以上所有成绩）；PLUS加分项有英语等级证书、奖学金证书、专利证书、参赛获奖证明。
投递方式：1. 扫码投递（未给出具体二维码）；2. 邮箱投递：
此信息由企业公众号 (查看来源)审核并发布，我们转载该信息，仅出于传递更多就业招聘资讯、促进大学生及广大求职者就业之目的。该招聘职位信息的真实性、准确性、时效性及合法性均由原始发布方""负责。我们作为信息转载平台，不构成求职建议，不涉及任何职业中介服务，不对其内容承担任何形式的保证责任。请用户在使用转载信息时保持审慎，自行判断并承担相应风险，求职请认准企业官方渠道！。