北京牛企校招公告&简章网申最新 第1页

面向2027届及之后毕业的在校生、应届毕业生校招全职及兼职实习公告和简章,获取第一手offer情报, 平台近期汇总整理了北京地区电子/电路/半导体行业 380+ 条公告信息,可以按城市和行业进一步筛选出心仪牛企。

校招
2026-08-21 ~ 2026-09-18
西安,深圳,北京,海外
软件工程师,嵌入式工程师,算法工程师,FPGA工程师,硬件工程师,测试工程师,模拟版图设计工程师,模拟电路设计工程师,芯片测试工程师,芯片应用工程师,营销管培生,区域代表(海外销售),技术支持工程师,海外技术支持工程师,产品与解决方案工程师,海外产品与解决方案工程师
校招,内推,宣讲会
2026-08-21 ~ 2026-09-18
上海,北京,西安,济南,杭州,长沙,武汉,成都,重庆,合肥,无锡
DFT设计工程师,数字后端PR工程师,版图工程师,半导体应用咨询工程师,FAE现场应用工程师,测试研发工程师,EDA应用工程师,大模型算法工程师,统计算法工程师,FDTD算法工程师,CFD算法工程师,多物理场算法工程师,C++开发工程师,EDA云仿真平台工程师,平台工程师,大数据开发工程师,软件测试开发工程师,软件测试工程师
校招
2026-08-19 ~ 2026-09-16
深圳,上海,北京,南京,杭州,西安,东莞,武汉,成都,苏州
芯片与器件设计工程师,AI,Infra工程师,AI模型工程师,AI安全与隐私工程师,AI应用工程师,算法工程师,软件开发工程师,硬件工程师,结构与材料工程师,网络安全与隐私保护工程师,技术研究工程师,热设计工程师
校招,内推
2026-08-14 ~ 2026-09-11
上海,北京,成都,合肥,苏州,无锡,大连,西安,深圳,哈尔滨
模拟IC设计工程师,射频IC设计工程师,数字IC设计工程师,ESD设计工程师,模拟版图设计工程师,数字后端设计工程师,软件工程师,算法工程师,应用工程师,技术服务工程师,器件开发工程师,器件建模工程师,封装设计工程师,封装NPI工程师,客户质量工程师,供应商质量工程师,良率工程师,测试开发工程师

27届秋招

1月后截止
2026-08-08 ~ 2026-09-30
南京,杭州,长沙,深圳,成都,北京,上海
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,运营,财务审计,市场,营销,管理,人事,行政,法务,销售类,人工智能,算法,项目
校招,社招,内推
2026-08-08 ~ 2026-10-07
北京,上海,南京,杭州
天基计算体系结构设计特别研究助理,高级解决方案工程师(天基计算方向),硬件工程师,逻辑工程师,结构工程师,电工艺师,热设计工程师,项目经理,调度,星载,AI,通信系统总体设计师,质量工程师,BM,主管......
校招
2026-08-05 ~ 2026-09-02
上海,南京,北京
GPU架构建模工程师,GPU算法工程师,光线追踪算法工程师,深度学习算法开发工程师,AP,AI算法工程师,模型推理优化工程师,架构数据分析工程师,Gaphics,C++软件工程师,ASIC数字前端设计工程师,ASIC数字前端验证工程师,SOC设计验证工程师,硬件研发工程师,DFT工程师,IC物理设计工程师,C,C++软件开发工程师
校招
2026-08-05 ~ 2026-09-02
成都,杭州,香港,上海,深圳,南京,北京,合肥,广州
模拟IC设计工程师,数字IC设计工程师,数字IC验证工程师,数字IC后端设计工程师,嵌入式软件工程师,失效分析工程师,产品工程师,良率提升工程师,应用工程师,测试工程师,产品质量工程师,封装工程师,IT软件工程师,量产测试工程师,模拟IC版图设计工程师,助理应用工程师,CAD工程师,中级应用工程师
校招,内推
2026-08-05 ~ 2026-09-02
上海,北京,深圳,杭州,成都
芯片设计,验证,DFT工程师,芯片体系结构工程师,芯片互联系统结构工程师,计算机体系结构工程师,芯片编译研发工程师,高性能计算加速器工程师,AI互联通信软件工程师,AI框架软件工程师,芯片软件工程师,软件解决方案工程师,工具研发工程师C++,芯片软件测试开发工程师,AI,Devops工程师,AI芯片驱动工程师,芯片固件