深圳牛企校招公告&简章网申最新 第1页

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27届秋招

2月后截止
2026/08/12 ~ 2026/11/11
南京,深圳,上海
后端开发,数据,硬件工程师,电子,半导体,机械,交互,设计,管理,管理培训生,人工智能,算法,研发工程师,通信,工业类设计,化工,技术支持,电气

27届秋招

1月后截止
2026-08-08 ~ 2026-10-01
无锡,苏州,杭州,合肥,烟台,武汉,深圳,成都,西安,北京,上海,重庆
后端开发,测试,运维,硬件工程师,电子,半导体,机械,运营,交互,设计,财务审计,证券类,市场,营销,管理,人事,行政,法务
校招,双选会
2026-07-25 ~ 2026-08-22
呼和浩特,巴彦淖尔,包头,太原,苏州,广州,厦门,大连,襄阳,天津,徐州,上海,黑龙江,北京,宁夏,泉州,扬州,揭阳,南京,成都,深圳,香港
2026届校招-营养培训生,2026届校招-财务培训生,2026届校招-设备培训生,检测员,安全专员,工程技术,工艺技术操作岗,粮食供应链管理,销管中心内勤岗,项目主管,检测岗,营销经理,设备技术员,材料工程师,预结算岗,市场推广专员,生产操作,大数据分析师
校招
2026-07-11 ~ 2026-09-09
苏州,杭州,南京,西安,上海,成都,深圳,北京,武汉,合肥,青岛,广州
模拟IC设计工程师数字IC设计工程师验证工程师数字后端设计工程师产品工程师应用工程师,器件工程师,嵌入式开发工程师AI算法工程师,测试工程师可靠性工程师,版图工程师FAE工程师

提前批

已截止
2026-06-04 ~ 2026-08-03
深圳,成都,北京,上海
软件开发工程师,软件测试工程师,混合信号设计工程师,数字电路设计工程师FPGa开发工程师嵌入式应用开发工程师销售工程师,测试开发工程师,FPGA测试设计工程师CAD工程师,财务会计